SK hynix se fija en Intel Foundry para la fabricación de chips base HBM4E

Intel Foundry podría ganar el contrato para fabricar matrices de base para la memoria HBM4E de SK hynix, según el South Korean Herald. Según se informa, SK hynix está considerando diversificar su proveedor de troqueles base de TSMC únicamente a una estrategia de doble abastecimiento que involucra tanto a TSMC como a Intel, con Intel Foundry asegurando potencialmente una parte significativa del contrato. Como los lectores pueden recordar, la memoria HBM4E permite la implementación de un dado base con lógica personalizada, con matrices DRAM apiladas en la parte superior. Hasta ahora, SK hynix solo ha considerado TSMC para esta aplicación, pero ahora también se está considerando Intel.

Por ejemplo, los clientes podrían implementar lógica personalizada como controladores de memoria y PHY directamente en el dado base HBM4E, reduciendo significativamente el área ocupada por estos componentes en el chiplet de computación principal. SK hynix enviaría el diseño a Intel, que luego proporcionaría estos troqueles base a SK hynix. El gigante de la memoria de Corea del Sur posteriormente apilaría DRAM en la parte superior. Este enfoque liberaría espacio en el azulejo de computación principal en cualquier acelerador de IA para más unidades de procesamiento, reduciría la latencia y mejoraría significativamente el rendimiento. Sin embargo, la pregunta sigue siendo en cuanto a qué nodo Intel se utilizaría. Hasta HBM3E, SK hynix utilizaba sus propios nodos para fabricar matrices de base. Sin embargo, como esos son nodos de clase de 10 nm, los clientes ahora requieren algo más avanzado.

Para el HBM4 actual, el hínix SK obtiene el nodo de 12 nm de TSMC para matrices base, pero HBM4E requeriría algo aún más avanzado. Intel 10 e Intel 4/3 son posibilidades, junto con Intel 18A y sus variantes. Sin embargo, tiene más sentido financiero utilizar un nodo más antiguo como Intel 3 o Intel 4, teniendo en cuenta la cadena de suministro y el ya alto costo de HBM. Cualquiera que sea el nodo que elija SK hynix, es una señal positiva de que Intel Foundry está listo para entregar más. En Hot Chips 2026, Aprendió Que SK hynix ya ha validado sus diseños para trabajar con el EMIB-T de Intel. Se espera que los TSV permitan la entrega de energía vertical a través de múltiples chips apilados, soportando el concepto de SK hynix de entrega de potencia vertical para módulos de memoria 3D a nivel de paquete con EMIB-T.

Fuente: Herald