Synopsys e Intel Foundry colaboran en chips de escala angstrom, utilizando tecnologías 18A y 18A-P.

En el evento Intel Foundry Direct Connect 2025 de hoy, Synopsys, Inc. Anuncian amplias colaboraciones de EDA e IP con Fundición de Intel, incluyendo la disponibilidad de sus flujos de diseño digital y analógico certificados impulsados por IA para los flujos de nodos de proceso Intel 18A y EDA listos para la producción para el nodo de proceso Intel 18A-P con la arquitectura de transistores de RibbonFET Gate-all-round y la primera fundición comercial de la industria implementación de energía trasera de la entrega de energía. Para impulsar la innovación de diseño multi-morir hacia adelante, Synopsys e Intel Foundry están colaborando para permitir la nueva tecnología de empaquetado Multi-die Interconnect Bridge-T (EMIB-T) de Inteled Multi-die (EMIB-T) con un flujo de referencia de EDA impulsado por Sinopsitis 3DIC Compiler. Con sus flujos de EDA, solución multi-morir y amplia cartera de Synopsys' Fundación y interfaz IP En Intel 18A e Intel 18A-P, Synopsys está ayudando a los diseñadores a acelerar el desarrollo de diseños de chips de IA y HPC altamente optimizados de silicio a sistemas.

En una presentación de apertura en el evento de hoy, John Koeter, Vicepresidente Senior, para el Grupo de IP Synopsys, enfatizó: "La exitosa colaboración entre Synopsys e Intel Foundry está avanzando en la industria de semiconductores con soluciones de diseño de silicio a sistema para satisfacer las necesidades cambiantes de IA y aplicaciones informáticas de alto rendimiento. Nuestra solución EDA lista para la producción, IP y multi-die, proporciona a nuestros clientes mutuos tecnologías integrales para acelerar el desarrollo de diseños de chip que cumplan o superen sus requisitos".

 

"Nuestra colaboración continua con Synopsys permite a los equipos de ingeniería acelerar la innovación de 'sistemas de chips' utilizando nuestras capacidades únicas de fundición de sistemas y flujos optimizados de Synopsys EDA e IP en los nodos de proceso Intel 18A-P e Intel 18A-P para crear diseños diferenciados con un mejor tiempo a resultados", dijo Suk Lee, VP & GM de Ecosystem Technology Office, Intel Foundry. "Juntos, Intel Foundry y Synopsys están impulsando la co-optimización del diseño, la fabricación y el empaquetado, para que nuestros clientes puedan satisfacer las demandas de la era de la IA".

Avanzando la innovación de diseño con soluciones integrales de EDA y Multi-Die 

Los flujos de diseño digital y analógico de Synopsys están certificados para el nodo de proceso Intel 18A y la producción listos para la producción de Intel 18A-P que permite una entrega más rápida de SoCs de nodo avanzado con mayor calidad de resultados. Los flujos de Synopsys IP y EDA también están optimizados para la energía y el área en los nodos de proceso Intel 18A e Intel 18A-P para aprovechar la red de suministro de energía trasera de Intel que permite la implementación térmica de los diseños basados en PowerVia. La síntesis y optimización impulsada por RibbonFET permiten a los diseñadores lograr potencia, rendimiento y área diferenciadas (PPA) en los nodos de proceso Intel 18A e Intel 18A-P. Esto es el resultado de un amplio esfuerzo de co-optimización de tecnología de diseño (DTCO) entre los equipos de ingeniería Intel Foundry y Synopsys.

Synopsys y Intel Foundry se dedican ahora a la cooptimización de la tecnología de diseño temprano para Intel 14A-E para establecer la preparación de los flujos de la AE de la Sops Synopsys para el nodo avanzado de próxima generación.

Synopsys e Intel han ampliado su colaboración para ayudar a los clientes mutuos a realizar las ventajas de los diseños multi-die al permitir la tecnología de empaquetado avanzado EMIB-T de Intel con el compilador 3DIC de Synopsys. EMIB-T combina los beneficios de las tecnologías de embalaje EMIB 2.5D y Foveros 3D para densidades de alta interconexión a tamaños de muere más allá del límite de reticle. El flujo de referencia EMIB-T está alimentado por la plataforma de exploración-signasigno unificado de Synopsys, permitiendo diseños eficientes de EMIB-T con planificación y optimización tempranas de bulto y TSV, y enrutamiento automatizado de UCI y HBM para alta calidad de resultados y integración heterogénea 3D rápida. Synopsys 3DIC Compiler permite la viabilidad y partición, el prototipo y la planificación del suelo, y la firma multifísica en un único entorno, permitiendo una creación de diseño eficiente, implementación, optimización y cierre.

Sinopsinas amplía la cartera IP para diseños avanzados de nivel Angstrom

La introducción de procesos a nivel dengstrom será crucial para los chips de AI y HPC de próxima generación, ofreciendo rendimiento optimizado, potencia, área y latencia. Para acelerar el tiempo a la comercialización de estos diseños, Synopsys está desarrollando la cartera IP más amplia de la industria para Interface, Fundación y SLM (Silicon Lifecycle Management) IP en el nodo de proceso Intel 18A, incluyendo 224G Ethernet, PCIe 7.0, UCIe, USB4, memorias integradas, bibliotecas lógicas, IOs y sensores PVT. Utilizando la tecnología de transmisión de energía trasera PowerVia de Intel, Synopsys IP mejorará la distribución y el rendimiento de la energía, permitiendo diseños de chips avanzados y diferenciados con tecnologías Intel Foundry.

Fomento del ecosistema de fundición de Intel para acelerar la adopción y la innovación

Synopsys amplía aún más su colaboración con Intel Foundry y el ecosistema al unirse a la Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance y la nueva Aceleradora de Fundiciones Intel Chiplet Alliance. Como miembro de la última Alianza Intel Foundry, Synopsys se compromete a ofrecer sus servicios de diseño, además de herramientas EDA optimizadas e IP, para ayudar a los clientes a acelerar sus diseños avanzados de chip. Como miembro fundador de la nueva Intel Foundry Chiplet Alliance, Synopsys permitirá además la interoperabilidad, la fabricación y el diseño de soluciones de apoyo a chips multi-die en Intel 18A.

Fuente: Sinopsias Noticias