Tesla finaliza el diseño del chip AI5 en colaboración con TSMC y Samsung

Elon Musk anunció hoy en X que Tesla ha completado el diseño de una nueva generación de sus chips de inteligencia artificial para la conducción autónoma completa (FSD). El CEO también mencionó anteriormente que el chip AI5 ofrecerá un rendimiento comparable a la arquitectura "Hopper" de NVIDIA, con dos unidades AI5 que coinciden con la potencia de un solo procesador "Blackwell". A finales de 2025, los informes indicaron que Samsung había logrado una victoria significativa para su negocio de fundición, ya que Tesla decidió dividir la fabricación de su nuevo acelerador AI5 Entre Samsung y TSMC. Los chips se producirán en la planta de Samsung en Taylor, Texas, y en las instalaciones de TSMC en Arizona. Esta decisión es parte de una estrategia para mantener la cadena de suministro diversificada y mantener el suministro de chips bajo control para cualquier escenario de demanda.

Samsung y TSMC no son los únicos socios en este proyecto. Tesla también está obteniendo chips DRAM de SK hynix, que parecen ser la memoria LPDDR5X integrada en el paquete. En ambos lados izquierdo y derecho, hay dos filas de módulos de memoria SK hynix LPDDR5X, cada uno con tres módulos. Esto totaliza 12 módulos de memoria LPDDR5X por chip AI5. Con 16 GB por módulo, esto da como resultado 192 GB de memoria LPDDR5X por solo SoC AI5.

Además, Tesla tiene planes ambiciosos para ciclos de diseño de nueve meses para el AI6, que también será parte del esfuerzo conjunto entre Samsung, TSMC y posiblemente incluso Intel con su empaque avanzado. Musk confirmó que los proyectos AI6 y Dojo 3, entre otros "chips emocionantes", están actualmente en progreso, lo que sugiere que podríamos ver ASIC de silicio mucho más personalizados en los próximos meses.

Fuente: Elon Musk en X