TSMC abandona la producción de obleas de 6 pulgadas y anima a sus clientes a pasarse a las gigafábricas.

TSMC retirará su línea de obúfer más pequeña y reorganizará varias fabulaciones heredadas en Hsinchu como parte de un impulso de costo y eficiencia. TSMC planea interrumpir la producción en obleas de 6 pulgadas de 150 mm en el plazo de dos años y consolidar su capacidad de 8 pulgadas de 200 mm, permitiendo a las máquinas y al personal operar de manera más eficiente. La compañía ha comenzado Bajan sus servicios de fundición de nitruro de galio, que se basó en unas líneas de 200 milímetros, y reutilizará los edificios afectados para otros fines de producción o investigación. Los medios taiwaneses identifican a Fab 2 y Fab 5 entre los sitios que se espera que detengan la producción regular en 2027. TSMC dice que trabajará con los clientes para migrar la producción a instalaciones cercanas de 200 milímetros y para fomentar los movimientos a más largo plazo a procesos de 300 milímetros más grandes en sus gigafabs, donde la economía del volumen es más fuerte.

El razonamiento empresarial es muy simple. Las obleas más pequeñas producen muchos menos muertes por ciclo y no pueden igualar la economía de los nodos modernos diseñados para la IA y otros mercados de alto rendimiento. Consolidando líneas más antiguas, la compañía puede liberar capital y talento para ampliar la capacidad avanzada de nodos y aumentar la utilización en las fabulciones más grandes, incluyendo la larga operación Fab 12 y la nueva construcción al otro lado de la calle. Unas fábricas de 200 mm absorberán el trabajo desplazado, dependiendo de sus equipos y las decisiones de los clientes. Para los proveedores y equipos de productos, el cambio significa calendarios negociados de rampa, posible redistribución de herramientas y una pista más corta para productos basada en plataformas de 150 mm.

Fuentes: Focus Taiwan, vía ComputerBase