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TSMC acelera la expansión de la «Fab 21» en EE.UU. tras los primeros contratiempos

  • Foto del escritor: Masterbitz
    Masterbitz
  • 28 mar
  • 2 Min. de lectura

TSMC está reconfigurando su estrategia en EE.UU. después de un comienzo difícil en sus instalaciones Fab 21 cerca de Phoenix, Arizona. El módulo inicial de la empresa tardó casi cinco años en pasar de la fase inicial a la de producción, mucho más que el proceso típico de dos años observado en Taiwán. Los primeros contratiempos, como los problemas laborales, el aumento de los costes y las diferencias culturales, ralentizaron el progreso, pero estos obstáculos han proporcionado valiosas lecciones. Con un conocimiento más claro del entorno local de la construcción, TSMC tiene previsto acelerar futuros proyectos. Los ejecutivos de la empresa han identificado contratistas locales de confianza y han resuelto muchos de los cuellos de botella que antes obstaculizaban el progreso. Como resultado, el fabricante taiwanés se está preparando para acelerar los plazos de construcción de sus próximos módulos. En concreto, TSMC tiene previsto iniciar este año la construcción de su tercera fábrica, el módulo 3 de la Fab 21, a un ritmo similar al de Taiwán.


En la fase actual, TSMC está finalizando la instalación de equipos para el módulo 1 de Fab 21, al tiempo que sienta las bases para el módulo 2. El plan es iniciar la producción de prueba de chips avanzados de 3 nm en el módulo 2 en 2026. El plan es iniciar la producción de prueba de chips avanzados de 3 nm en el módulo 2 en 2026, y se espera que la fabricación a gran volumen comience en 2028. El calendario acelerado del módulo 3 se considera una vía para acelerar la producción de chips de nueva generación, incluidos los que utilizan las tecnologías de proceso de la serie N2 y A16. Sin embargo, la construcción rápida no está exenta de riesgos. Uno de los principales problemas sigue siendo la adquisición a tiempo de las herramientas de fabricación esenciales. Los principales proveedores, como ASML y Applied Materials, se enfrentan a importantes retrasos y limitaciones de capacidad, lo que puede retrasar la entrega de los equipos necesarios. Mientras TSMC se compromete a construir su capacidad en EE.UU. con mayor rapidez, toda la cadena de suministro está muy atenta para ver si se pueden resolver estos problemas y garantizar que la empresa cumpla sus ambiciosos plazos de producción al tiempo que amplía su presencia en el mercado estadounidense.


Fuentes: Nikkei, vía Tom's Hardware

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