TSMC acumula chips de Apple por valor de 1.000 millones de dólares a la espera de memoria DRAM.

Según los informes, TSMC tiene una gran cantidad de chips de Apple mientras la compañía espera la entrega de DRAM de los proveedores de Apple para Integrarse en un paquete completo. Utilizando el paquete integrado Fan-Out en el paquete (InFO-PoP), TSMC está desarrollando un paquete de salida de nivel de oblea 3D. Este paquete está diseñado para mantener la memoria directamente encima de la matriz SoC, lo que resulta en un diseño de PCB más pequeño sin que el módulo LPDDR5X ocupe más de 100 mm2 de área PCB. Con menos de seis semanas hasta el lanzamiento de la serie iPhone 18 y el iPhone Ultra, Apple se apresura a realizar pedidos de DRAM para asegurar nuevos suministros. El gigante con sede en Cupertino se basa principalmente en la DRAM de Micron, cuya memoria LPDDR5X se utiliza en una variedad de dispositivos y es la principal fuente para el iPhone de próxima generación. SK hynix y Samsung también son proveedores, pero Micron sigue siendo la opción principal.

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Apple tiene Según se informa, He estado trabajando para conseguir más fabricantes a bordo, incluso negociando con CXMT para un descuento basado en el volumen, pero CXMT supuestamente rechazó esta idea. Mientras TSMC espera a los proveedores de DRAM de Apple, especialmente Micron, la compañía aún no puede ensamblar los procesadores de Apple. InFO-PoP requiere que los troqueles DRAM se integren en el paquete, y TSMC no puede enviar ningún procesador antes de que se complete el embalaje. Según los informes, este proceso toma hasta dos semanas, lo que significa que TSMC y Apple trabajarán con una fecha límite en torno al lanzamiento de la última actualización del iPhone.

Fuente: Tim Culpan