TSMC alcanza un rendimiento del 98 % en CoWoS-L con un tamaño de retícula de 5,5x; la versión de 14x llegará en 2029.

Según los informes, TSMC ha logrado rendimientos de envases casi perfectos, estableciendo una línea de base de aproximadamente el 98% para su embalaje avanzado CoWoS actual. Esta tecnología acomoda un área de troquel equivalente a 5,5 veces el límite de la retícula, o alrededor de 858 mm2. Como resultado, ahora es posible el envasado de 4.720 mm2 de silicio en CoWoS-L, con solo el 1-2% de los diseños envasados experimentando problemas. Este es un logro significativo para una tecnología de embalaje que entró en producción en masa a principios de este año. Aunque CoWoS-L ha estado enviando durante algún tiempo, este año marca la primera vez que un chip de retícula de 5.5x se ha empaquetado a escala de producción en masa.

El gigante de la fabricación taiwanés también se está preparando para diseños aún más grandes, incluido el tamaño de la retícula de hasta 14x, muere en un solo paquete enorme. Esto significa que un área de silicio de 12.012 mm2 se empaquetará usando CoWoS de TSMC, o específicamente una de sus variantes. Esta tecnología está programada para 2029, cuando se espera que su nodo A13 esté en producción en masa. Los plazos de TSMC se están cumpliendo constantemente con la satisfacción del cliente, y la compañía continúa vendiendo sus tecnologías de fabricación y empaques avanzados. Sin embargo, la creación de cualquier diseño más allá del límite de la retícula 3x debe hacerse con cuidado, ya que la deformación térmica puede introducir problemas mecánicos. La empresa trabaja constantemente con los clientes para superar estos retos.

Además de CoWoS, TSMC está avanzando activamente en su tecnología de unión híbrida SoIC. El paso de unión híbrido SoIC de 6 micras entró en producción de alto volumen el año pasado y se espera que se reduzca a 4.5 micras para 2029, con la capacidad de apilar chips A14. SoIC puede lograr más de 50 veces la densidad de interconexión y cinco veces la eficiencia energética en comparación con los diseños estándar, lo que lo convierte en una de las alternativas de embalaje que ofrece TSMC.

Fuente: UDN