TSMC aprueba una inversión récord de 45 000 millones de dólares para aumentar la capacidad de producción de semiconductores

TSMC acaba de reportar sus resultados de ingresos de enero de 2026, con un ingreso neto de NT$401.26 mil millones (alrededor de $12.763 mil millones), un aumento del 19.8% desde diciembre de 2025 y un aumento del 36.8% desde enero de 2025. Si bien estos resultados son impresionantes, TSMC tendrá que gastar más para que los clientes regresen, y su junta acaba de aprobar un paquete de $ 44.962 mil millones para expandir y actualizar sus instalaciones de semiconductores en 2026. Este es un gasto de capital récord para TSMC, lo que indica que el auge de la IA y la demanda sostenida de sus clientes móviles son suficientes para mantener el gasto de capital aumentando cada año. Originalmente, los planes incluían gastar alrededor de $ 17.141 mil millones en el primer trimestre de 2025, $ 15.247 mil millones en el cuarto trimestre, $ 20.657 mil millones en el tercer trimestre y $ 14.981 mil millones en el cuarto trimestre. Sin embargo, la mayoría de estos fondos se gastarán en 2026. Menos de la nueva cifra de $ 45 mil millones se gastó en 2025, lo que hace que el nuevo CapEx de 2026 sea el más grande hasta la fecha.

Los planes de TSMC para esta cifra masiva incluyen la expansión de la capacidad de producción con cientos de miles de obleas por mes, distribuidas a través de nodos avanzados maduros, actuales y de próxima generación. Curiosamente, la capacidad madura del nodo es tan importante como el mantenimiento de la producción actual de nodos, ya que industrias enteras como la industria automotriz confían en la producción de TSMC y el embalaje avanzado para satisfacer todas las necesidades del mercado. El plan actual es asignar alrededor del 70-80% del nuevo paquete de $ 45 mil millones hacia los nodos avanzados, con aproximadamente el 10-20% destinado al empaquetado avanzado y la fabricación de máscaras. El 10% restante se utilizará para la expansión de la tecnología especializada, probablemente incluyendo fotónica de silicio y otras tecnologías.

Por último, TSMC también señaló que la compañía ha promovido varias cifras clave. Según su comunicado de prensa de la compañía, S.S. Lin, el director senior de I+D de la compañía, ha sido ascendido a vicepresidente. S.S. Lin fue responsable del desarrollo de las tecnologías de clase 1 nm de TSMC bajo la nueva era angstrom y el esquema de nombres de clase A10. Esta promoción envía señales claras de que el avance de las tecnologías A10 como A18 y A16 va bien, y algunos investigadores clave están ganando más influencia dentro de la empresa para acelerar el lanzamiento de la tecnología.

Fuentes: TSMC, a través de Tom's Hardware