TSMC apuesta por el vidrio para CoWoS, ya que las propiedades térmicas que imitan al silicio superan a las de los sustratos orgánicos, aunque la producción en masa aún está lejos.

La Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) está ampliando su cadena de suministro de sustratos de vidrio como parte del primer paso para establecer una cadena de suministro para la tecnología de embalaje chip-on-panel-on-sustrato (CoPoS), según las fuentes de la cadena de suministro. Los sustratos de vidrio se utilizarán en las versiones avanzadas de la empresa de la tecnología de embalaje chip-on-wafer-on-sustrato (CoWoS), y TSMC está trabajando con Innolux e Ibiden como parte de estos esfuerzos.

TSMC Se Activa Para El Desarrollo De Sustrato De Vidrio Mediante El Plan De Compartir Con Proveedores

Según los detalles, las dos empresas con las que TSMC está en contacto son sus proveedores de Ajinomoto Buildup Film (ABF) y paneles. El objetivo de estas discusiones es abordar cuestiones como la gestión del calor, la transmisión de señales y la deformación que podrían afectar el rendimiento de los chips de computación de alto rendimiento (HPC) en el futuro.

Un factor clave que ha estimulado el interés de TSMC en los sustratos de vidrio es el indicador de deformación del paquete, que mide la flexión y torsión de los componentes. Específicamente, el informe de DigiTimes sugiere que el indicador de deformación cayó un 16%, mientras que otros parámetros, como la expansión térmica, la resistencia y la inductancia, disminuyeron un 19%, un 27% y un 42%, respectivamente. Sin embargo, a pesar de que los sustratos de vidrio han mostrado ventajas, todavía están a algún tiempo de la producción en masa, según las fuentes.

TSMC Planea Utilizar Inicialmente Vidrio En La Tecnología CoWoS, Dicen Fuentes

Sin embargo, las fuentes agregan que las cifras de deformación significan que los sustratos de vidrio pueden ser adecuados para GPU de inteligencia artificial de alta gama, como los chips Rubin y Blackwell de NVIDIA. Las mejoras en la eficiencia térmica permiten que el vidrio imite mejor el rendimiento del silicio, ya que las figuras térmicas del silicio son bastante diferentes de las de los sustratos orgánicos.

La muestra de ensayo de TSMC fue un sustrato con un núcleo de vidrio, que no experimentó deformación ni desprendimiento para afectar el rendimiento. Las fuentes añaden que otro desafío importante para los sustratos de vidrio es la conductividad. Dado que el vidrio no es un conductor, los fabricantes tienen que insertar trayectorias conductoras verticales llamadas "vías" para facilitar la transferencia de corriente.

El informe sigue a los comentarios de un ejecutivo de TSMC en el European Symposium de la firma, donde insistió en que CoWoS continuará siendo la tecnología de empaquetado principal para chips avanzados de IA. Según lo informado por Tom's Hardware, Kevin Zhang de TSMC comentó que las restricciones como la complejidad geométrica significaban que CoWoS seguía siendo la opción preferida sobre la tecnología a nivel de panel.

Fuente: Wccftech