TSMC aumenta un 6% el rendimiento en 2 nm y traslada el ahorro a sus clientes

Como empresa líder en la fabricación de semiconductores, TSMC trabaja activamente para aumentar la eficiencia de sus próximos nodos, incluso cuando ya están finalizados y listos para la fabricación a gran volumen. Según un empleado de TSMC identificado como Dr. Kim en X, las pruebas recientes de los nodos N2 de 2 nm muestran una mejora del 6% en el rendimiento de la producción en comparación con las expectativas iniciales. Este avance podría traducirse en un ahorro sustancial de costes para los clientes de la empresa cuando comience la producción en masa a finales de 2025. Sin embargo, no se han revelado detalles concretos sobre si las mejoras se han logrado en chips de prueba SRAM o lógicos. El momento es especialmente oportuno, ya que TSMC se prepara para lanzar en enero sus servicios de obleas de prueba para la tecnología de 2 nm. El proceso N2 representa un salto de gigante para TSMC, ya que supone su primera implementación de transistores de nanohoja con puerta de acceso todo alrededor (GAA), el primer paso para derivar del diseño clásico FinFET.

Según las previsiones de TSMC, los chips fabricados con el proceso N2 consumirán entre un 25 y un 30% menos de energía manteniendo el mismo número de transistores y la misma frecuencia que su nodo N3E. Además, se espera que esta tecnología mejore el rendimiento en un 10-15% y aumente la densidad de transistores en un 15%. Una innovación clave en el proceso N2 es el diseño mejorado de sus transistores GAA nanosheet, que ofrece un mayor control electrostático y una reducción de las fugas en la puerta en comparación con los transistores FinFET de 3 nm, dado que la puerta puede controlarse desde todos los lados. Este avance permite que los transistores de alta densidad más pequeños mantengan un rendimiento fiable gracias a una mejor capacidad de ajuste del voltaje umbral. Con aproximadamente siete u ocho meses hasta que comience la producción a gran escala, la empresa dispone de un margen considerable para optimizar aún más el proceso de fabricación y lograr mejoras adicionales del rendimiento, aunque esto es menos probable.

Fuente: vía Tom's Hardware