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TSMC comienza a enviar su nodo de 7 nm + basado en tecnología EUV

TSMC anunció hoy que su plus de siete nanómetros (N7 +), la primera tecnología de litografía Ultravioleta Extrema (EUV) disponible comercialmente en la industria, está entregando productos de clientes al mercado en gran volumen. El proceso N7 + con tecnología EUV se basa en el exitoso nodo de 7 nm de TSMC y allana el camino para tecnologías de 6 nm y más avanzadas.

La producción en volumen de N7 + es una de las más rápidas de la historia. N7 +, que comenzó la producción en volumen en el segundo trimestre de 2019, está igualando rendimientos similares al proceso original de N7 que ha estado en producción en volumen durante más de un año. N7 + también proporciona un rendimiento general mejorado. En comparación con el proceso N7, N7 + proporciona entre un 15% y un 20% más de densidad y un mejor consumo de energía, lo que lo convierte en una opción cada vez más popular para los productos de próxima generación de la industria. TSMC ha estado desplegando rápidamente capacidad para satisfacer la demanda de N7 + que está siendo impulsada por múltiples clientes.


La tecnología EUV le permite a TSMC seguir impulsando la escala del chip ya que la longitud de onda más corta de la luz EUV es más capaz de imprimir las características a escala nanométrica de los diseños de tecnología avanzada. Las herramientas EUV de TSMC han alcanzado la madurez de producción, con la disponibilidad de herramientas alcanzando los objetivos de producción de alto volumen y una potencia de salida de más de 250 vatios para las operaciones diarias.

"Con AI y 5G desbloqueando tantas formas nuevas para que los circuitos integrados mejoren nuestras vidas, nuestros clientes están llenos de ideas innovadoras de diseño de vanguardia, y confían en la tecnología y fabricación de TSMC para hacerlos realidad", dijo el Dr. Kevin Zhang, Vicepresidente de Desarrollo de Negocios de TSMC. "Nuestro éxito en EUV es otro gran ejemplo de cómo TSMC no solo hace posible esos diseños de vanguardia, sino que también ofrece grandes volúmenes con nuestra excelencia en la fabricación".

Sobre la base de su exitosa experiencia, N7 + establece un camino para futuras tecnologías de proceso avanzadas. TSMC llevará la tecnología N6 a la producción de riesgo en el primer trimestre de 2020 para una producción en volumen a finales de año. Con una mayor aplicación de EUV, N6 ofrecerá un 18% más de densidad lógica que N7, y las reglas de diseño totalmente compatibles con N7 permiten a los clientes acortar considerablemente el tiempo de comercialización.

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