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TSMC en camino para entregar 3 nm en 2022

TSMC está entregando resultados récord día tras día, con un proceso de fabricación de 5 nm que comienza con High Volume Manufacturing (HVM) en el segundo trimestre del próximo año, un proceso de 7 nm que recibe muchos pedidos y el hecho de que TSMC se convirtió en la empresa más grande que cotiza en bolsa en Asia. Continuando con el objetivo de igualar o incluso vencer la famosa Ley de Moore, TSMC ya está planeando la futura fabricación de nodos de 3 nm, prometió comenzar HVM tan pronto como llegue 2022, según JK Wang, vicepresidente senior de operaciones fabulosas de TSMC. Entregando 3 nm un año entero antes de lo planeado originalmente en 2023, TSMC está trabajando duro, con trabajos de construcción fabulosos bastante bien, a juzgar por todas las noticias que la compañía está lanzando recientemente.


Podemos esperar ver la primera ola de productos construidos utilizando el proceso de fabricación de 3 nm en algún momento alrededor del final del año 2022, cuando llegue la temporada de vacaciones. Los clientes habituales como Apple y HiSilicon seguramente utilizarán el nuevo nodo y entregarán sus teléfonos inteligentes con procesadores de 3 nm en el interior tan pronto como el proceso esté listo para HVM.

Fuente: DigiTimes

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