TSMC presenta la próxima generación del proceso A14 en el Simposio Tecnológico de Norteamérica

TSMC ha presentado hoy su próxima tecnología de proceso lógico de última generación, A14, en el Simposio de Tecnología de Norteamérica de la compañía. A14 representa un avance significativo con respecto al proceso N2 de TSMC, líder del sector, y está diseñado para impulsar la transformación de la inteligencia artificial mediante una computación más rápida y una mayor eficiencia energética. También se espera que mejore los teléfonos inteligentes mediante la mejora de sus capacidades de IA integradas, haciéndolos aún más inteligentes. El desarrollo actual del A14, cuya entrada en producción está prevista para 2028, avanza sin contratiempos y con un rendimiento superior al previsto.

En comparación con el proceso N2, que está a punto de entrar en producción en serie a finales de este año, A14 ofrecerá una mejora de la velocidad de hasta el 15% con la misma potencia, o una reducción de la potencia de hasta el 30% con la misma velocidad, junto con un aumento de la densidad lógica de más del 20%. Aprovechando la experiencia de la compañía en cooptimización de diseño y tecnología para transistores de nanohoja, TSMC también está evolucionando su arquitectura de célula estándar TSMC NanoFlex a NanoFlex Pro, permitiendo un mayor rendimiento, eficiencia energética y flexibilidad de diseño.

«Nuestros clientes miran constantemente hacia el futuro, y el liderazgo tecnológico y la excelencia de fabricación de TSMC les proporcionan una hoja de ruta fiable para sus innovaciones», afirma el Dr. C.C. Wei, Presidente y CEO de TSMC. «Las tecnologías lógicas de vanguardia de TSMC, como A14, forman parte de un conjunto integral de soluciones que conectan los mundos físico y digital para dar rienda suelta a la innovación de nuestros clientes para avanzar en el futuro de la IA.»

Además de A14, TSMC también debutó con nuevas tecnologías lógicas, especializadas, de empaquetado avanzado y de apilamiento de chips 3D, cada una de las cuales contribuye a amplias plataformas tecnológicas en Computación de Alto Rendimiento (HPC), Smartphone, Automoción e Internet de las Cosas (IoT). Estas ofertas están diseñadas para equipar a los clientes con un conjunto completo de tecnologías interconectadas para impulsar sus innovaciones de productos. Incluyen:

Computación de alto rendimiento

TSMC sigue avanzando en su tecnología Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) para responder a la insaciable necesidad de la IA de más lógica y memoria de gran ancho de banda (HBM). La empresa tiene previsto llevar el CoWoS de tamaño de retícula 9,5 a la producción en serie en 2027, lo que permitirá la integración de 12 pilas de HBM o más en un paquete junto con la tecnología lógica de vanguardia de TSMC. Tras presentar su revolucionaria tecnología System-on-Wafer (TSMC-SoW) en 2024, TSMC presentó SoW-X, una oferta basada en CoWoS para crear un sistema del tamaño de una oblea con una potencia de cálculo 40 veces superior a la solución CoWoS actual. La producción en serie está prevista para 2027.

TSMC ofrece toda una serie de soluciones para complementar la potencia de cálculo y la eficiencia de sus tecnologías lógicas. Entre ellas se incluyen la integración de la fotónica de silicio con el motor fotónico universal compacto (COUPE) de TSMC, las matrices base lógicas N12 y N3 para HBM4 y un nuevo regulador de voltaje integrado (IVR) para IA con una densidad de potencia 5 veces vertical en comparación con un chip de gestión de potencia independiente en la placa de circuito.

Smartphone

TSMC apoya la IA en los dispositivos de vanguardia y su necesidad de conectividad inalámbrica de alta velocidad y baja latencia para mover datos masivos con N4C RF, la última generación de la tecnología de radiofrecuencia de TSMC. N4C RF ofrece un 30% de reducción de potencia y área en comparación con N6RF+, lo que la hace ideal para empaquetar más contenido digital en diseños de sistema en chip de RF para cumplir los requisitos de estándares emergentes como WiFi8 y True Wireless Stereo rico en IA. Está previsto que entre en producción de riesgo en el primer trimestre de 2026.

Automoción

Los sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) y los vehículos autónomos (AV) plantean estrictas demandas de potencia de cálculo sin comprometer la calidad y fiabilidad de la automoción. TSMC está satisfaciendo las necesidades de los clientes con el proceso N3A más avanzado, que se encuentra en la fase final de la cualificación AEC-Q100 Grado-1, y la mejora continua de los defectos para cumplir los requisitos de piezas defectuosas por millón (DPPM) en automoción. N3A está entrando en producción para aplicaciones de automoción, uniéndose a un conjunto completo de tecnologías para los futuros vehículos definidos por software.

Internet de las cosas

A medida que los aparatos electrónicos y electrodomésticos de uso cotidiano adoptan funciones de inteligencia artificial, las aplicaciones de Internet de las Cosas asumen mayores tareas computacionales sin dejar de contar con un presupuesto reducido para la alimentación de las baterías. Con el proceso N6e de consumo ultrabajo anunciado anteriormente por TSMC, ya en producción, la compañía apunta a N4e para continuar ampliando los límites de la eficiencia energética para las futuras IA de vanguardia.

El simposio tecnológico de TSMC en Norteamérica, celebrado en Santa Clara (California), es el evento para clientes más importante del año, con más de 2.500 personas inscritas. En el simposio, TSMC no sólo pone al día a sus clientes sobre sus últimos desarrollos tecnológicos, sino que también ofrece a los clientes de nueva creación una «Zona de innovación» para mostrar sus productos exclusivos, así como oportunidades para presentarlos a posibles inversores. El simposio de Norteamérica también da el pistoletazo de salida a una serie de simposios sobre tecnología que se celebrarán en todo el mundo en los próximos meses.

Fuente: TSMC