TSMC reserva a NVIDIA el 70% de la capacidad de CoWoS-L para 2025

Los rumores apuntaban a que NVIDIA podría reducir sus pedidos de CoWoS a TSMC. Sin embargo, según un informe de Economic Daily News, los pedidos de empaquetado avanzado de TSMC han experimentado un aumento. La fuerte demanda de GPU de arquitectura Blackwell de NVIDIA ha llevado a la compañía a hacerse con más del 70% de la capacidad de empaquetado avanzado CoWoS-L de TSMC para 2025. Se prevé que el volumen de envíos aumente más de un 20% cada trimestre y que el total anual supere los 2 millones de unidades.

Entretanto, tras el anuncio del proyecto Stargate en EE.UU. -que se prevé que impulse la demanda de nuevos servidores de IA-, NVIDIA estaría considerando la posibilidad de realizar nuevos pedidos a TSMC. Durante la presentación de resultados de TSMC en enero, el presidente C.C. Wei declaró que la empresa está ampliando continuamente su capacidad de empaquetado avanzado para seguir el ritmo de la demanda de los clientes. Según los informes, los ingresos por empaquetado avanzado representaron aproximadamente el 8% en 2024 y se prevé que superen el 10% en 2025.

Los chips de arquitectura Blackwell B200/B300 de NVIDIA siguen fabricándose en el proceso de 4 nm de TSMC. La compañía ha adoptado el empaquetado avanzado CoWoS-L, que integra una capa de redistribución (RDL) con un intercalador parcial de silicio (LSI). La tecnología de empaquetado CoWoS-L mejora el tamaño y el área del chip al aumentar la densidad de transistores, lo que permite apilar más memoria de gran ancho de banda (HBM). En comparación con las anteriores tecnologías CoWoS-S y CoWoS-R, CoWoS-L ofrece un rendimiento superior, un mayor rendimiento y una mejor rentabilidad.

Economic Daily News también informa de que TSMC tiene la intención de ampliar su huella de fabricación de CoWoS añadiendo ocho instalaciones en un futuro próximo. Dos de ellas se ubicarán en ChiaYi Science Park Phase 1, mientras que otras dos procederán de la adquisición de Innolux (AP8). Sin embargo, otras dos instalaciones previstas inicialmente por TSMC para ChiaYi Science Park Phase 2 tendrán que esperar al menos hasta 2026, ya que el terreno no estará disponible. Como resultado, TSMC ha cambiado su enfoque para dar prioridad a la construcción de dos emplazamientos CoWoS en el Parque Científico ChiaYi Fase III. Los dos últimos emplazamientos siguen en fase de evaluación.

Fuentes: TrendForce, Economic Daily News