TSMC se apresura a llevar el embalaje avanzado a EE. UU., ya que, según se informa, el aumento de la demanda empuja a los clientes hacia fundiciones rivales.

TSMC ahora está buscando convertir un sitio de fabricación en Arizona en una instalación de empaque avanzado, ya que la firma es testigo de la demanda masiva de CoWoS de clientes estadounidenses.

La Planta De Envases Avanzadas De TSMC Podría Llegar A Arizona A Finales De 2027 Para Satisfacer La Demanda De Los Clientes

La necesidad de un embalaje avanzado ha aumentado dramáticamente entre los fabricantes de GPU y ASIC de IA, principalmente porque es una de las tecnologías a través de las cuales el rendimiento de la IA se ha escalado enormemente. Empresas como NVIDIA y AMD han cambiado su enfoque hacia la producción en los Estados Unidos; sin embargo, la falta de instalaciones de embalaje avanzadas de TSMC en la nación finalmente obliga a estos clientes a buscar alternativas, y uno de ellos es acercarse a los competidores. Sin embargo, parece que TSMC planea abordar este cuello de botella de suministro pronto, ya que según Liberty Times de Taiwán, se espera que la fábrica de Arizona reciba una planta de empaque avanzado para fines de 2027.

Según el informe, se afirma que TSMC ha acelerado los esfuerzos de introducir líneas de empaque avanzadas en los Estados Unidos, y que el gigante de Taiwán planea convertir un área reservada para una fábrica de chips en una instalación de embalaje avanzado. Esto se produce después de que los clientes estadounidenses necesitan urgentemente tecnologías de empaque, y compañías como NVIDIA incluso están involucradas en el envío de obleas Blackwell producidas en los Estados Unidos a Taiwán para que se empaqueten en el producto final. TSMC anteriormente tenía una estrategia de externalización de servicios de empaque en los Estados Unidos a empresas como Amkor, pero esto parece estar cambiando ahora.

Sabemos que los clientes estadounidenses están buscando competidores como Intel para sus necesidades avanzadas de empaque, teniendo en cuenta las limitaciones de suministro que enfrenta TSMC para CoWoS. Se informó que empresas como Microsoft, Qualcomm, Apple y Tesla están a punto de adoptar las tecnologías EMIB y Foveros de Intel como una alternativa a los servicios de TSMC. Parece que el interés influye en el gigante de Taiwán en las soluciones de embalaje de Team Blue, por lo que la introducción de la producción en Arizona ahora se está acelerando significativamente.

Sería interesante ver cómo se desarrolla el proyecto de Arizona de TSMC, especialmente teniendo en cuenta que se espera que la instalación por sí sola atienda a una parte sustancial de la demanda de chips de la industria estadounidense.

Fuente: Wccftech