TSMC se prepara para lanzar su primera línea de producción de 2nm

TSMC está avanzando con su nodo más avanzado de 2 nm (N2), un reciente informe de MoneyDJ citando fuentes de la industria indica que la compañía está poniendo en marcha una línea de producción de prueba en la fábrica de Hsinchu Baoshan (Fab 20) en Taiwán. En las primeras fases, TSMC aspira a lograr pequeñas producciones mensuales de entre 3.000 y 3.500 obleas. Sin embargo, la compañía tiene grandes planes para combinar la producción de dos fábricas en Hsinchu y Kaohsiung, TSMC espera entregar más de 50.000 obleas mensuales a finales de 2025 y a finales de 2026 proyecta una producción de alrededor de 125.000 obleas al mes. Desglosando por ubicaciones, la fábrica de Hsinchu debería alcanzar las 20.000-25.000 obleas mensuales a finales de 2025, creciendo hasta unas 60.000-65.000 a principios de 2027. Mientras tanto, se espera que la fábrica de Kaohsiung produzca entre 25.000 y 30.000 obleas mensuales a finales de 2025, cifra que también aumentará hasta 60.000-65.000 a principios de 2027.

El presidente de TSMC, C.C. Wei, afirma que hay más demanda de estos chips de 2 nm que de los de 3 nm. Es probable que este mayor «apetito» por los chips de 2 nm se deba a las importantes mejoras que aporta esta tecnología: consume entre un 24% y un 35% menos de energía, puede funcionar un 15% más rápido al mismo nivel de potencia y caben un 15% más de transistores en el mismo espacio en comparación con los chips de 3 nm. Apple será la primera empresa en utilizar estos chips, seguida de otras grandes tecnológicas como MediaTek, Qualcomm, Intel, NVIDIA, AMD y Broadcom.

Fuentes: TrendForce, MoneyDJ