TSMC supera supuestamente el 90% de rendimiento de producción con el proceso de 2

A finales del primer trimestre de 2005, los rumores del sector sugerían que las principales instalaciones de TSMC habían completado las pruebas de producción de 2 nm (N2). A principios de abril, fuentes internas de la empresa aludían a un decidido impulso en los preparativos de un nodo futurista de 1,4 nm en la planta "P2" de Baoshan. Se trata de una perspectiva muy lejana; los observadores prevén un lanzamiento para 2028. Según las predicciones de los expertos, se espera que las fases de producción en masa de obleas de 2 nm en todas las instalaciones comiencen a finales de este año. Al parecer, el personal de la fundición busca activamente una mejora de los rendimientos; las primeras estimaciones indicaban el cruce de un hito del 70%, lo suficientemente bueno para la fabricación en serie.

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Reflexiones más frescas apuntan a que el personal y los equipos avanzados alcanzan y superan por poco la impresionante marca del 90%, aunque con silicio destinado a «productos de memoria». A mediados de mayo, el producto competidor "SF2" de Samsung -supuestamente- seguía en fase de pruebas. Según noticias internas surcoreanas, los rendimientos de las pruebas con GAA de 2 nm superan el 40%, un avance significativo para el negocio de fundición de la megacorporación. Hace aproximadamente un mes, los responsables de TSMC hablaron en público de una demanda sin precedentes de obleas de 2 nm. Debido a los rumores que apuntan a que los importantes clientes de TSMC están pagando más de lo previsto, la cúpula de Samsung Semi está intentando atraer a empresas de la talla de NVIDIA y Qualcomm.

Fuentes: Economic Daily TW, TSMC