TSMC y SK Hynix formarían una alianza estratégica para desarrollar conjuntamente HBM4

La semana pasada, SK Hynix reveló sus ambiciosos planes para su próxima ola de productos de memoria de alto ancho de banda (HBM): su presentación en SEMICON Korea 2024 incluyó un anuncio sobre la entrada en producción en masa de la vanguardista HBM3E durante el primer trimestre de este año. El verdadero desarrollo de la próxima generación de HBM ya ha comenzado: el informe anterior de TPU prevé una fase de muestreo de HBM4 en 2025, seguida de la producción completa en 2026. Pulse News, de Corea del Sur, cree que TSMC se ha involucrado en una empresa conjunta (con SK Hynix). Según los informes procedentes de Asia, se ha formado una supuesta alianza estratégica "One Team". Este esfuerzo conjunto podría centrarse en el desarrollo de soluciones HBM4 para campos de IA.

Los informes del pasado mes de noviembre apuntaban a una posible alianza entre SK Hynix y NVIDIA HBM4, con TSMC como fabricante designado. No estamos seguros de si la incipiente asociación progresiva "One Team" tendrá alguna repercusión en los acuerdos anteriores, pero los medios surcoreanos consideran que la alianza TSMC + SK Hynix intentará superar el desarrollo de Samsung de "envases para semiconductores de IA de nueva generación". Las próximas GPU de IA "Hopper" H200 y "Blackwell" B100 de Team Green están vinculadas a un envío masivo de piezas HMB3E de SK Hynix. Los productos HBM4 podrían equipar una segunda iteración de la GPU Blackwell de NVIDIA y la misteriosa familia "Vera Rubin". Kopite7kimi, un conocido informador de la industria del silicio, cree que las GPU "R100 y GR200" son las próximas en la cola de la IA de Team Green.

Fuentes: Pulse News Korea, Taiwan Economic Daily / UDN, Wccftech