UBS prevé que AMD cierre un acuerdo de fabricación con Intel, mientras sigue en desventaja frente a la competencia en el segmento de racks para centros de datos.

Obstaculizado por las continuas limitaciones de capacidad en TSMC, AMD logrará un acuerdo de fundición con su archinémesis Intel, según el último comentario de los analistas de UBS.

Por separado, Goldman Sachs parece haberse vuelto amargo con las perspectivas de que AMD alguna vez alcance a NVIDIA en los racks de centros de datos, y es probable que este último envíe 10x, 7x y 9.8x como muchos racks en 2026, 2027 y 2028, respectivamente.

AMD parece destinado a un estado perenne de desvalido en los racks de centros de datos, y podría tener que aprovechar su archinémesis de Intel para mantener el impulso en los envíos

Según UBS, Google, Apple, AMD y SpaceX aprovecharán la tecnología de empaquetado EMIB-T de Intel al lograr acuerdos de fundición individuales, lo que debería darle a Intel un viento de cola masivo.

Intel ahora espera comenzar a ofrecer su solución de embalaje EMIB-T a granel en 2027, con rendimientos de paquetes que ya se acercan al nivel del 90 por ciento. La única obstrucción persistente, sin embargo, se refiere al rendimiento del sustrato, que actualmente está atrapado en el 50 por ciento.

Tenga en cuenta que EMIB-T es alrededor de un 50 por ciento más barato que el CoWoS de TSMC, y los deportes a través de las vías de silicio (TSV) perforados directamente a través de los puentes de silicio incrustados. Estos canales de enrutamiento verticales permiten que las señales de potencia y alta velocidad fluyan directamente desde la parte inferior del paquete de chips, a través del puente, y directamente a los procesadores o la memoria que se sienta en la parte superior, lo que permite el apilamiento 3D.

Por separado, Goldman Sachs acaba de publicar una versión aleccionadora del impulso del crema del centro de datos de AMD, que se espera que permanezca sustancialmente moderado en relación con el de NVIDIA. Como tal, NVIDIA enviará 50.000 racks en 2026 vs. El volumen de envío de AMD de 5,000 unidades, 92,000 racks en 2027 vs. Los 13.000 y 148.000 racks de AMD vs. AMD es 15.000.

Tenga en cuenta que, para aumentar el atractivo de sus ofertas a escala de rack, AMD se ha asociado recientemente con Cerebras, donde el motor de escala de obleas de Cerebras coloca un superordenador de IA completo de memoria y computación en una sola lámina gigante e interconectada de silicio, y donde cientos de miles de núcleos de computación y decenas de GB de SRAM se conectan sin problemas, permitiendo que los datos se muevan de manera eficiente sin golpear cuellos de botella de red externos.

AMD también ha firmado un acuerdo para adquirir Taalas, que conecta físicamente los valores matemáticos de un modelo de IA dado en las trayectorias de los transistores. En consecuencia, el chip Taalas no tiene que "cargar" nada o buscar datos de la memoria porque el circuito es la memoria y el cerebro se combina. Pero el chip solo funciona para el modelo para el que está diseñado.

Fuente: Wccftech