Una foto de Ryzen 7 9800X3D sin tapa confirma que la matriz 3D V-cache se ha movido por debajo del CCD

El próximo procesador AMD Ryzen 7 9800X3D ya está en manos de modders de hardware, que han sometido al chip a un de-lidding (retirada del disipador integrado o IHS), revelando lo que hay debajo. En la imagen de la 9800X3D, el CCD aparece liso, sin L3D aparente en la parte superior, a diferencia de la 7800X3D (segunda imagen, abajo). Nos hemos

 que con la serie 9000X3D, AMD ha rediseñado la forma en que se apilan el troquel de caché 3D V (L3D) y el troquel del complejo de la CPU (CCD), invirtiendo su disposición, de forma que el CCD está arriba y el L3D abajo.

En las generaciones anteriores de procesadores X3D, como el 7800X3D y el 5800X3D, el L3D está apilado encima del CCD, y el silicio estructural se encarga de la tarea crucial de transferir el calor de los núcleos de la CPU al IHS. Esta inversión en el apilamiento debería garantizar mejores térmicas para los núcleos de la CPU, el comportamiento de aceleración de la 9800X3D debería ser similar al de los chips no X3D, como la 9700X. AMD ha dotado al 9800X3D de un TDP de 120 W y una frecuencia boost de 5,20 GHz. Esta inversión del apilamiento de CCD y L3D es probablemente lo que se esconde tras el anuncio «X3D Reimagined» de AMD.

 

  Fuente: Wccftech