xMEMS extiende la tecnología µCooling Fan-on-a-Chip a las SSD de los centros de datos

xMEMS Labs, pionera en soluciones monolíticas basadas en MEMS, ha anunciado hoy la expansión de su revolucionaria plataforma µCooling fan-on-a-chip a los centros de datos de IA, con lo que la primera solución de gestión térmica activa en módulo de la industria llega a los transceptores ópticos de alto rendimiento. Desarrollada originalmente para dispositivos móviles compactos, µCooling de xMEMS proporciona ahora refrigeración activa hiperlocalizada para entornos densos y con problemas térmicos dentro de transceptores ópticos de 400G, 800G y 1,6T, una categoría crítica pero desatendida en la infraestructura de IA de nueva generación.

A diferencia de los métodos de refrigeración convencionales, dirigidos a procesadores y GPU de alta potencia (kilovatios), µCooling se centra en componentes más pequeños y sometidos a tensiones térmicas que los sistemas de refrigeración a gran escala no pueden alcanzar, como los DSP transceptores ópticos, que funcionan a 18 W TDP o más. Estos componentes plantean problemas térmicos y limitan cada vez más el rendimiento y la fiabilidad de los transceptores a medida que aumentan las velocidades de transmisión de datos.

El ventilador MEMS monolítico de xMEMS, fabricado en procesos de silicio estándar, bombea un flujo continuo de impulsos de aire de alta velocidad silenciosos y sin vibraciones, y es la única solución de refrigeración activa lo bastante pequeña y fina para incrustarse dentro del módulo transceptor. El modelado térmico muestra que µCooling puede eliminar hasta 5 W de calor localizado, reduciendo las temperaturas de funcionamiento del DSP en más de un 15% y la resistencia térmica en más de un 20%, lo que permite un mayor rendimiento sostenido, una integridad de la señal mejorada y una mayor vida útil del módulo.

Una innovación clave en el diseño del sistema µCooling es su implementación en un canal de flujo de aire dedicado y aislado que está acoplado térmicamente a las fuentes de calor internas del transceptor pero separado físicamente de la ruta óptica y la electrónica central. Esta arquitectura garantiza que los componentes ópticos permanezcan protegidos del polvo o la contaminación, preservando la claridad de la señal y la fiabilidad del transceptor, al tiempo que ofrece un rendimiento de refrigeración impactante.

«A medida que las demandas de interconexión de los centros de datos aumentan rápidamente con las cargas de trabajo de IA, surgen cuellos de botella térmicos a nivel de componentes, especialmente en módulos ópticos sellados, densos en potencia y con limitaciones de espacio», afirma Mike Housholder, vicepresidente de marketing de xMEMS Labs. «µCooling se encuentra en una posición única para resolver este problema, ya que proporciona una auténtica refrigeración activa dentro del módulo sin comprometer la óptica ni el factor de forma».

Los analistas de mercado prevén un fuerte crecimiento de la conectividad óptica de alta velocidad, con Dell'Oro Group proyectando que los envíos de transceptores de 800G y 1,6T crecerán a más del 35% CAGR hasta 2028. A medida que estos módulos aumentan en rendimiento y potencia, los problemas de refrigeración se están convirtiendo en una barrera crítica para su adopción.

El diseño piezoMEMS de estado sólido de µCooling elimina los motores, los cojinetes móviles y el desgaste mecánico, lo que permite una fiabilidad sin mantenimiento y la fabricación de grandes volúmenes. Su tamaño compacto, de tan sólo 9,3 x 7,6 x 1,13 mm, y su arquitectura escalable lo hacen ideal para implantaciones modulares en una amplia gama de interconexiones, como QSFP-DD, OSFP y futuras ópticas enchufables y coempaquetadas.

Con µCooling, que ya está al servicio de los mercados de móviles y centros de datos, xMEMS está cumpliendo su visión de innovación térmica escalable y de estado sólido para desbloquear la próxima ola de electrónica de alto rendimiento.

Fuente: xMEMS