xMEMS extiende la tecnología de ventilador en chip µCooling a los centros de datos de IA

xMEMS Labs, Inc., pionero de las soluciones monolíticas basadas en MEMS, anunció hoy la expansión de su revolucionaria plataforma de actualización de ventilador en un chip en los centros de datos de IA, llevando la primera solución de gestión térmica activa de la industria a los transceptores ópticos de alto rendimiento.

Originalmente desarrollado para dispositivos móviles compactos, xMEMS y Cooling ahora proporciona refrigeración activa dirigida e hiperlocalizada para entornos densos y desafiados térmicamente dentro de la categoría de transceptores ópticos de 400G, 800G y 1.6T óptica de transceptores críticos pero infraservados en infraestructura de IA de próxima generación.

  

A diferencia de los enfoques de refrigeración convencionales que apuntan a procesadores y GPUs de alta potencia (kilowatt), el refrigerio se centra en componentes más pequeños y térmicamente estresados que los sistemas de refrigeración a gran escala no pueden alcanzar, como los DSPs de transceptores ópticos, que funcionan a 18 W TDP o superior. Estos componentes introducen desafíos térmicos y limitan cada vez más el rendimiento y la fiabilidad de los transceptores como escalas de velocidades de datos.

El ventilador melítome MEMS de xMEMS, fabricado en procesos de silicio estándar, bombea una corriente continua de pulsos de aire de alta velocidad silenciosas sin vibración y es la única solución de refrigeración activa lo suficientemente pequeña y delgada como para estar incrustada dentro del módulo transceptor. El modelado térmico muestra que el empareje puede eliminar hasta 5 W de calor localizado, reduciendo las temperaturas de funcionamiento de DSP en más de un 15% y la resistencia térmica en más de un 20%, permitiendo un mayor rendimiento sostenido, una mejor integridad de la señal y la vida útil del módulo extendido.

Una innovación clave en el diseño del sistema de Cooling es su implementación en un canal de flujo de aire dedicado y aislado que está acoplado térmicamente a las fuentes de calor internos del transceptor pero físicamente separado de la trayectoria óptica y la electrónica de núcleo. Esta arquitectura asegura que los componentes ópticos permanezcan protegidos del polvo o la contaminación, preservando la claridad de la señal y transciste confiabilidad de los transceptores, al tiempo que ofrece un rendimiento de enfriamiento impactante.

"A medida que el centro de datos interconecta la escala rápidamente con las cargas de trabajo de IA, los cuellos de botella térmicos están emergiendo a nivel de componentes, especialmente en módulos ópticos sellados, densos de potencia y desconstrezos en el espacio", dijo Mike Housholder, vicepresidente de Marketing de los Laboratorios xMEMS. "La refrigeración está en una posición única para resolver esto proporcionando una verdadera refrigeración activa in-module sin compromiso a la óptica o factor de la forma".

Los analistas del mercado pronostican un fuerte crecimiento en conectividad óptica de alta velocidad, con Dell'Oro Group proyectando envíos de 800G y 1.6T transceptores para crecer a más del 35% CAGR hasta 2028. A medida que estos módulos escalan en el rendimiento y la potencia, los desafíos de enfriamiento se están convirtiendo en una barrera crítica para la adopción.

El diseño de estado sólido de Colorado, piezoMEMS no significa motores, sin rodamientos móviles, y sin desgaste mecánico, lo que permite una fiabilidad sin mantenimiento y manufacturabilidad de alto volumen. Su huella compacta, tan pequeña como 9,3 x 7,6 x 1,13 mm, y su arquitectura escalable lo hacen ideal para implementos modulares en una amplia gama de interconexiones, incluyendo QSFP-DD, OSFP y futuras ópticas plugables y coempaquetadas.

Con el ensamling que ahora sirve a los mercados de centros móviles y de datos, xMEMS está ofreciendo su visión de la innovación térmica escalable y de estado sólido para desbloquear la próxima ola de electrónica de alto rendimiento.

Fuente: xMEMS