YMTC afirma que su NAND 3D QLC ofrece una resistencia comparable a la de la NAND 3D TLC

La compañía afirma que los chips flash 3D QLC NAND X3-6070 de YMTC ofrecen una resistencia comparable a la de los chips flash 3D TLC NAND de sus competidores, informa ITHome. La empresa presentó el nuevo chip flash NAND en un evento celebrado a principios de esta semana. El X3-6070 se basa en la arquitectura Xtracking de 3ª generación de YMTC y tiene 128 capas, lo que puede no parecer muy competitivo, dado que otras marcas han pasado a las 176 o 232 capas; pero YMTC afirma que la elección del diseño de 128 capas es uno de los cuatro ingredientes clave para lograr una alta resistencia en este chip.

Los otros tres ingredientes son innovaciones en los materiales que componen la capa física de la memoria flash NAND, nuevos algoritmos de corrección de errores y optimizaciones a nivel del controlador SSD. YMTC afirma que el X3-6070 puede soportar 4.000 ciclos P/E por celda, lo que está a la altura de los chips flash 3D TLC NAND actuales. Es capaz de hacerlo a un coste inferior gracias a la arquitectura QLC. Además del X3-6070, YMTC también ha lanzado unas cuantas unidades SSD de diseño de referencia de primera mano que implementan por completo las optimizaciones a nivel de controlador necesarias para que el chip rinda y aguante como se anuncia.

Fuentes: ITHome, TPHuang (Twitter), Tom's Hardware