YMTC comienza a comercializar la 5ª generación de NAND Flash con 294 capas

Yangtze Memory Technologies Co. ha comenzado a distribuir sus chips de memoria NAND 3D de quinta generación, que cuentan con 294 capas totales y 232 capas activas, según un análisis de TechInsights. Los nuevos chips alcanzan una densidad de bits cercana a los 20 Gb por milímetro cuadrado (19,8 Gb/mm²), comparable a las ofertas actuales de SK Hynix y a los últimos productos de Kioxia/Western Digital. El diseño de YMTC utiliza una unión híbrida para conectar la matriz de memoria con los componentes lógicos, lo que sugiere que los fabricantes chinos de memorias están al día de las normas de embalaje que utilizan sus competidores no sancionados. La empresa ha optado por un lanzamiento discreto sin anuncios formales, lo que se aleja de las prácticas habituales del sector. Este enfoque discreto puede estar relacionado con las actuales restricciones comerciales de EE.UU. a las empresas chinas de semiconductores.

Aunque no bate récords de capas activas, el próximo chip de 321 capas de SK Hynix lidera esa métrica, y el logro de YMTC en número total de capas demuestra un progreso técnico continuo. El chip utiliza la tecnología de apilamiento en cadena, aunque la configuración específica de las matrices de capas sigue sin estar clara. Otras especificaciones muestran que el nuevo chip emplea la arquitectura Xtacking 4.0 de YMTC y un diseño de célula de triple nivel (TLC). Esto coincide con el tipo de arquitectura de los principales competidores, aunque no se han revelado métricas de rendimiento detalladas, como las velocidades de interfaz. La 5ª generación de NAND se centra en llevar la densidad por el buen camino. Sin embargo, esperamos que YMTC continúe el desarrollo a la misma velocidad, iguale a SK Hynix con chips de 321 capas y la supere con Xtacking 5.0 en un futuro próximo.

Fuente: vía Tom's Hardware