YMTC y CXMT se unen para acelerar la producción de HBM en China

Dos de los nombres más grandes de la industria china de la memoria/almacenamiento, YMTC y CXMT, se unen para acelerar el desarrollo doméstico de la memoria de alto ancho de banda. YMTC, más conocido por hacer almacenamiento flash NAND, aparentemente está listo para saltar a la producción de DRAM y podría comenzar a comprar equipo a finales de 2025. Lo que lo hace interesante es el arma secreta de YMTC: su tecnología de Xtacking, que TechInsights llama una de las mejores técnicas de unión híbrida por ahí. Esto importa porque HBM requiere apilar al menos 16 chips de memoria con una precisión increíble, algo que YMTC ha estado haciendo durante años con sus productos NAND. Mientras tanto, CXMT ha estado aumentando rápidamente, empujando 70% más de obleas DRAM que el año pasado y con el objetivo de obtener HBM3 certificado pronto, con HBM3E llegando en dos años.

CXMT ya produce HBM2 y tiene la infraestructura de fabricación de DRAM, mientras que la experiencia de unión de YMTC podría ayudar a resolver los dolores de cabeza técnicos que vienen con apilar chips de memoria más altos y más altos sin que se sobrecalienten. Además, compañías como Wuhan Xinxin y Tongfu Microelectronics están desarrollando las capacidades de empaque y montaje necesarias para transformar estos chips en productos terminados. CXMT espera producir 2,73 millones de obleas en 2025, frente a 1,62 millones este año, y pronto podrían igualar el volumen de los envíos de Micron. Sin embargo, todo lo que tenemos que ver ahora es la viabilidad de este desarrollo de HBM, ya que las empresas chinas requieren DRAM de vanguardia para sus aceleradores, como Ascend de Huawei. Si la demanda global persiste, incluso podemos ver que algunos clientes occidentales utilizan HBM originado en China.

Fuentes: DigiTimes, vía Tom's Hardware