Alphawave Semi ha completado el diseño de su IP UCIe líder en el sector, con 64 Gbps, en TSMC 3 nm.

Alphawave Semi, líder mundial en conectividad de alta velocidad y silicio de cómputo para la infraestructura tecnológica del mundo, anunció hoy el exitoso cinta de la industria del subsistema IP de 64 Gbps UCIe die-todie (D2D) en la tecnología de proceso de 3 nm de TSMC. A partir de su éxito de silicio de 36 Gbps Gen 2, este subsistema de tercera generación ofrece un avance importante en el rendimiento y la densidad de ancho de banda costera para el ecosistema IP. Con tasas de datos uni-direccionales de 64 Gbps por vía directa, permite la próxima generación de arquitecturas basadas en chiplet para IA, XPUs y sistemas de centros de datos, proporcionando una integración multi-die más eficiente y confiable e interoperabilidad perfecta a través del ecosistema chiplet.

Como el primer subsistema IP de 64 Gbps UCIe implementado en el proceso de 3 nm de TSMC, este logro posiciona a Alphawave Semi como líder en la tecnología de conectividad muere-a-die. Con un rendimiento mejorado de 64 Gbps UCIe y un consumo de energía reducido, la solución permite nuevas aplicaciones, incluyendo conectividad óptica para Co-Packaged Optics (CPO), que son esenciales para sistemas escalables y entornos que requieren radix de alto conteo de carril. Además, amplía las capacidades de interconexión D2D, soportando una interfaz de memoria personalizada que ofrece muy poca potencia y latencia con un factor de forma único, ofreciendo ocho veces mayor densidad de ancho de banda en comparación con las interfaces de memoria convencionales.

 

Construido sobre una arquitectura probada con silicio que abarca múltiples nodos de proceso, Alphawave 64 Gbps UCIe ofrece el doble de densidad de ancho de banda de la UCI anterior, logrando hasta 3.6 Tbps/mm de ancho de banda en el paquete estándar y más de 21Tbps/mm en el paquete avanzado. Este subsistema utiliza arquitectura avanzada para mejorar el rendimiento y la fiabilidad. Con la probada tecnología D2D de Alphawave y el firmware adaptable, los clientes pueden desarrollar y desplegar rápidamente soluciones basadas en chiplet para cambiar las demandas del mercado.

Alphawave ofrece un subsistema D2D integrado que admite protocolos como AXI-4, AXI-S, CXS, CHI y CHI C2C, potenciando sistemas flexibles basados en chiplet y proporcionando una arquitectura de referencia para un desarrollo más rápido. La IP UCIe de 64 Gbps se ajusta plenamente a la UCIe 3.0 (lanzada en agosto de 2025). Incluye robustas características de prueba y depuración de las funciones.iJTAG, BIST, DFT, Known Good Die (KGD), y monitoreo de salud en vivo por-lane, para facilitar la integración del cliente y mejorar la fiabilidad.

"La primera cinta de la industria de nuestra IP Gen 3 UCIe a 64 Gbps en el proceso N3P de TSMC marca un salto significativo en la conectividad muda a morir", dijo Mohit Gupta, vicepresidente ejecutivo y director general de Alphawave Semi. "Construyendo sobre nuestro éxito en el silicio para 36 Gbps UCIe IP en N3P, este logro posiciona a Alphawave Semi a la vanguardia de la prestación de una densidad de ancho de banda de ultra-alto-alto rendimiento y costa en comparación con generaciones anteriores. Igual de importante, fortalece nuestra plataforma de IA más amplia.Garantizar nuestra suite de subsistemas IP ahora ofrece un mayor rendimiento y eficiencia que nunca en el proceso de 3 nm para satisfacer las demandas críticas de ancho de banda de la computación de IA escalable".

"Nuestra colaboración con Alphawave Semi refleja nuestro compromiso compartido de avanzar en la computación de alto rendimiento y eficiencia energética a través de soluciones de diseño líderes en la tecnología 3 nm de TSMC", dijo Aveek Sarkar, Director de la División de Gestión de Ecosistemas y Alianzas de TSMC. "Este logro demuestra cómo una estrecha colaboración con nuestros socios de Open Innovation Platform (OIP) acelera la entrega de soluciones avanzadas de IP y silicio personalizados para satisfacer las demandas de rápido crecimiento de IA y infraestructura en la nube".

Esta cinta marca un hito definitorio para la plataforma de IA de Alphawave Semi y la arquitectura de referencia chiplet, estableciendo las bases para la próxima generación de conectividad chiplet a través de aplicaciones de hiperescalcificador, centro de datos y IA. La rápida progresión de 36 Gbps a 64 Gbps en el proceso de 3 nm del TSMC refleja nuestro liderazgo en el avance de ecosistemas abiertos y escalables y nuestro compromiso de configurar el futuro de la conectividad de ultra alto rendimiento.

Fuente: Alphawave Semi