AMD podría lanzar la CPU Ryzen 9 9950X3D2 de 16 núcleos con 192 MB de caché L3 y 200 W de TDP.

AMD parece estar preparando una actualización de su serie "Granite Ridge" Ryzen 9000 X3D, introduciendo dos nuevos chips dirigidos a jugadores y creadores de alto rendimiento. Entre los dos, ha aparecido un nuevo tipo SKU, que lleva el sufijo "X3D2". Las fugas sugieren un nuevo modelo insignia, el Ryzen 9 9950X3D2, con 16 núcleos y 32 hilos. Según los informes, este chip incluye 3D V-Cache en ambos chiplets, totalizando aproximadamente 192 MB de caché L3. Se dice que opera a una frecuencia base de 4.30 GHz, con un impulso de hasta alrededor de 5,6 GHz, y tiene un TDP de aproximadamente 200 W. El 9950X3D2, con su nueva convención de nomenclatura, sugiere una compensación de velocidades de aumento de pico ligeramente más bajas (-100 MHz) en comparación con el modelo de una sola pila X3D Ryzen 9 9950X3D, pero ofrece una capacidad de caché significativamente aumentada. Esta combinación podría ser un punto dulce para las cargas de trabajo sensibles a la caché y ciertos juegos.

La caché ampliada y el aumento del espacio térmico pueden requerir más atención a la refrigeración y el diseño de VRM para los constructores de sistemas, lo que podría llevar a AMD a poner precios a estos chips a una prima o ajustar los MSRP actuales. Se espera que un modelo complementario, el Ryzen 7 9850X3D, siga un diseño similar con ocho núcleos, 96 MB de caché L3 y un aumento de hasta 5,6 GHz, con una envolvente de potencia de 120 W. El 9850X3D parece ser una alternativa refinada y de mayor reloj (+400 MHz) a los modelos Ryzen 7 9800X3D de 8 núcleos existentes, que ofrece un rendimiento mejorado de un solo hilo que es muy valorado por los jugadores, mientras que mantiene un TDP relativamente modesto.

  

Ambos procesadores están vinculados a la tecnología V-Cache de próxima generación de AMD, que, según los informes, ofrece un mejor rendimiento térmico y es más propicia para el overclocking. Estos avances podrían explicar la viabilidad de los SKU minoristas de doble caché. Sin embargo, estos detalles aún no están confirmados, por lo que deben considerarse preliminares. Si es preciso, la estrategia de AMD mantendría una presión competitiva sobre la próxima actualización de escritorio de Intel al enfatizar el rendimiento impulsado por caché en lugar de aumentar únicamente los recuentos de núcleos. "Arrow Lake Refresh" de Intel está en el horizonte, pero carece de un equivalente de 3D V-Cache hasta "Nova Lake".

Fuentes: chi11eddog on X, via VideoCardz