AMD prepara una CPU Ryzen 9000X3D de 16 núcleos con 192 MB de caché L3 y un TDP de 200 W

Según se informa, AMD se está preparando para ampliar su línea Ryzen 9000 "Granite Ridge" con dos CPU Zen 5 totalmente nuevos que empujan los límites del empate de energía y la capacidad de caché. Leaker Chichaeddog, que ha cultivado lazos con vendedores de placas base, afirma que AMD introducirá un modelo de 8 núcleos/16-hilo clasificado en 120 W TDP, con un sustancial alijo L3. Esto refleja la densidad de la caché del Ryzen 7 9800X3D existente, pero podría representar un SKU distinto. Más llamativo es la parte rumoreada de 16 núcleos/32, un procesador 200 W con 192 MB de caché L3, superando los 128 MB de Ryzen 990X3D. Según la fuga, este chip cuenta con un diseño dual-CCD, con cada chiplet combinando 32 MB de caché on-die con 64 MB de 3D apilado V-Cache, marcando la primera vez que AMD puede enviar una CPU de escritorio con 3D V-Cache en ambos troquetes.

Si estas afirmaciones resultan exactas, AMD finalmente puede haber resuelto el rompecabezas económico de la producción dual-X3D. Hasta ahora, los modelos de 16 núcleos de gama alta de la compañía han emparejado un solo chiplet de 3D V-Cache con un CCD estándar. El nuevo diseño de doble apilado elimina ese compromiso y promete un ancho de caché consistentemente alto a través de cargas de trabajo multihilo. Si se lanzan, estos chips reforzarían la corona de rendimiento de los juegos de AMD y finalmente traerían verdaderos muerdes dual-X3D a la arena de escritorio convencional.

 

Fuentes: chi11eddog en X, vía VideoCardz