Aparecen imágenes del die de los Intel "Nova Lake-HX" y "Nova Lake-H"

La próxima línea de Intel "Nova Lake" para dispositivos móviles ha sido revelada en forma de dados, gracias al canal de YouTube de Moore's Law Is Dead. Al frente de la alineación está la "Nova Lake-HX", con una configuración de núcleo 8 + 16 + 4 con 8 núcleos P, 16 núcleos E y 4 núcleos LPE. El tamaño total del silicio mide 12x30 mm, que asciende a 360 mm2, que se divide en seis matrices diferentes fabricadas en varios nodos. El primer troquel es el mosaico gráfico, construido sobre el nodo Intel 3-E, que incorpora 4 núcleos de GPU Xe y que cubre aproximadamente 26 mm2. Adyacente a ella hay una matriz ficticia que ocupa 21 mm2, usada para la integridad estructural del envase. A continuación, hay un gran dado de 72 mm2 construido sobre el nodo Intel 18A-P, que alberga 4 núcleos LPE y sirve como un centro central. Además, hay otra matriz de silicio 18A-P que funciona como una baldosa de control periférica, que mide 58 mm2. Finalmente, Intel utiliza una fundición externa para el mosaico de computación principal, que se encuentra en el nodo TSMC N2P y aloja la configuración del núcleo de la CPU 8P + 16E. Este mosaico de computación ocupa el área más grande de 104 mm2. Además, hay una baldosa pasiva junto a ella, con 85 mm2 dedicados a la integridad estructural del paquete y el funcionamiento previsto del chip "Nova Lake-HX".

A continuación, pasamos a la variante menos potente "Nova Lake-H", que contará con una configuración 4 + 8 + 4 con 4 núcleos P, 8 E-Cores y 4 LPE-Cores. Este paquete es significativamente más pequeño, midiendo solo 12x23 mm para un área de matriz total de 276 mm2, que también consiste en matrices funcionales y ficticias. La configuración de la matriz sigue siendo la misma excepto para la baldosa de cálculo principal, que aloja una configuración de 4P + 8E-núcleo en el nodo N2P TSMC, que ocupa 55 mm2 de área. La matriz pasiva adyacente también es más pequeña, con un área de solo 45 mm2, mientras que la matriz de control periférico, la matriz central del cubo y la baldosa gráfica se fabrican en los nodos Intel y permanecen iguales que en la variante "HX".

De los rumores anteriores, tenemos Aprendió La nueva denominación Core Ultra 4000 de cuatro dígitos de Intel no se limita a los chips de escritorio. Podríamos ver estos procesadores de computadora portátil "Nova Lake-HX" usando el mismo formato de cuatro números, mientras que los chips móviles de la serie H y los sufijos continúan con el nombre de tres dígitos de la generación anterior. En cuanto a las versiones móviles, los chips HX han sido tradicionalmente versiones BGA del silicio de escritorio de Intel, por lo que parece que Intel los está agrupando con Nova Lake-S en lugar de los otros chips para portátiles.

Fuente: Moore's Law Is Dead