Apple comienza a probar la memoria DRAM de CXMT ante una posible maniobra de presión en las negociaciones con Samsung, SK hynix y Micron.

En un desarrollo importante que sugiere que las cosas están avanzando a un ritmo bastante rápido, Apple aparentemente ha comenzado a probar DRAM de CXMT antes de una posible inclusión en su amplia cartera de productos.

Apple ha comenzado a probar DRAM de CXMT mientras continúa sus esfuerzos de cabildeo en Washington para una actitud más laxa hacia los productos de memoria de origen chino

Según el Financial Times, Apple está probando actualmente productos de DRAM de la CXMT de China, insinuando una creciente probabilidad de que el gigante chino de la DRAM se convierta en parte de la cadena de suministro de Apple en un futuro cercano.

Esto se produce cuando el Financial Times informó recientemente que Apple estaba presionando a la administración Trump para que autorice la compra de DRAM de CXMT, que sigue en una lista negra del Pentágono por sus conexiones con el Ejército Popular de Liberación de China.

Luego, Mark Gurman de Bloomberg intervino al revelar que Apple estaba trabajando con la administración Trump para minimizar cualquier retroceso en Washington si termina procurando recursos de memoria de CXMT e YMTC para sus productos vendidos en China.

Por supuesto, como señalamos en ese momento, la medida nunca tuvo mucho sentido económico, especialmente porque gran parte de la capacidad de CXMT está bloqueada detrás de los acuerdos a largo plazo o LTA, su capacidad masiva de DDR centrada en la inteligencia artificial no sirve de nada para Apple, mientras que la capacidad limitada de LPDDR tiene precios equivalentes a los de Samsung, SK hynix y Micron, y finalmente, su DRAM solo se puede usar para productos vendidos dentro de China.

Aun así, CXMT se está acercando rápidamente a la paridad tecnológica con los llamados Big Three: Samsung, SK hynix y Micron. Por ejemplo, el gigante chino de la DRAM ahora está mirando W2W o Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding para la DRAM unida de próxima generación, donde las celdas de almacenamiento de datos del chip de memoria y sus circuitos lógicos de control se basan en obleas de silicio separadas y luego se fusionan verticalmente utilizando un empaquetado avanzado. Esto aumenta drásticamente la densidad de memoria, reduce la latencia y mejora la eficiencia energética. CXMT aparentemente está probando esta tecnología en una línea piloto en Hefei, China, con el objetivo principal de la producción en masa de memoria de alta densidad. Por lo tanto, al incorporar CXMT dentro de su cadena de suministro, Apple presumiblemente también obtendría acceso a esta tecnología de memoria de próxima generación.

Mientras tanto, según el Bank of America, Apple ciertamente puede usar DRAM de origen CXMT para aumentar su apalancamiento de negociación con Samsung, SK hynix y Micron:

"Apple puede tratar de usar la DRAM de CXMT para aumentar el poder de negociación cuando negocia los precios de los contratos de 2H o 2027 con los grandes fabricantes de DRAM de Corea / Estados Unidos, aunque el volumen de compra real (de CXMT) sigue siendo pequeño".

Fuente: Wccftech