Los núcleos internos de la CPU Oryon de Qualcomm fueron los pasos de algo grande que entró en el ecosistema de PC, pero sus GPU Adreno aún necesitaban un montón de ajuste. Por lo general, estas mejoras se observan en las actualizaciones de controladores, pero los usuarios de Snapdragon X2 Elite informan todo lo contrario: caídas de rendimiento abruptas después de actualizar al último controlador de GPU Adreno de Qualcomm, con dos publicaciones separadas que apuntan a la versi

Cuando Apple había aprovechado a sus proveedores de memoria, utilizó tácticas mafiosas literales para asegurar precios bajos por sí misma al insistir en auditorías financieras expansivas, adoptar deliberadamente una actitud despreocupada hacia los compromisos de adopción de suministro y emplear una variedad de tácticas de desgaste psicológico y físico durante las negociaciones. Sin embargo, el karma es vicioso. Y, ahora que el considerable apalancamiento de Apple hasta ahora

El 20 de octubre, Qualcomm anunció que estaba despidiendo a un número no revelado de empleados, y el CEO Cristiano Amon informó al personal a través de un memorando por correo electrónico que los recortes de empleo eran parte de los esfuerzos de la compañía para garantizar “una cultura de rendimiento más sólida”. El informe de Reuters se produjo pocos días después de que los medios coreanos hicieran acusaciones de que el Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 sufría problemas de so

Apple se enfrenta a uno de sus lapsos de control de calidad más graves de los últimos tiempos, aunque precipitado por una elección deliberada para reducir la frecuencia de las inspecciones para aumentar los rendimientos en el iPhone Duo. A pesar de que Apple gastó un montón de dinero para refinar el mecanismo de bisagra de su primer plegable, ese componente ahora se ha convertido en una pesadilla para un pequeño subconjunto de usuarios de iPhone Duo, que se encuentran con pan

Nuevos detalles sobre el Exynos 2700 hablan de las pruebas internas del conjunto de chips supuestamente superando al Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 tanto en cargas de trabajo de CPU como de GPU. La última afirmación pinta el SoC de gama alta de Qualcomm en una luz negativa, lo que indica que su transición al nodo de 2nm de TSMC y el empaquetado Offset PoP de TSMC no ayudó. Sin embargo, hemos notado una tendencia en los puntos de venta extranjeros donde se están minimizando

¿Quién hubiera adivinado que la "nueva normalidad" impulsada por la inteligencia artificial de repente convertiría a toda la industria de la electrónica de consumo mucho más consciente del medio ambiente, arrancando diligentemente la DRAM más antigua y reciclándola para pellizcar centavos? Y, sin embargo, esto es exactamente lo que una gran cantidad de OEM de teléfonos inteligentes chinos están haciendo ahora para tratar de aumentar sus Las variantes de teléfonos inteligentes

La última litografía de TSMC es típicamente adoptada por Apple en sus chipsets de la serie A para obtener una ventaja competitiva en la industria, pero en esta ocasión, la compañía puede estar pasando a un nuevo proceso de fabricación por desesperación. A medida que los envíos de chips de vanguardia crecen en demanda gracias al auge de la IA, los analistas creen que TSMC competirá para comenzar la producción en masa de su nodo de 1.4 nm en la primera mitad de 2028, lo que gar

Las pruebas internas de Samsung aparentemente revelaron que el Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 sufrió problemas de sobrecalentamiento, lo que provocó que el rendimiento sostenido disminuyera significativamente, aunque no se compartieron resultados del informe original. En medio de la controversia, el director de marketing de Qualcomm, Don McGuire, ha salido con una aclaración, afirmando que las afirmaciones son falsas, pero su última publicación plantea más preguntas que res

La falta de acceso a maquinaria EUV especializada significó que no había forma de que Huawei compitiera de la manera tradicional de aprovechar los procesos de fabricación de próxima generación, por lo que se basó en métodos “fuera de la caja”, como el cambio a tecnologías de embalaje mejoradas. Su arquitectura LogicFolding, que se anunció en mayo de este año, ha superado las expectativas, ya que los primeros resultados de las pruebas de un SoC Kirin 2027 han cumplido con los

La introducción de los núcleos internos de Oryon fue el avance que Qualcomm necesitaba para finalmente aprovechar el mercado de PC, enfrentarse a Apple Silicon y convertirse en una amenaza para la plataforma x86. Desafortunadamente, si bien la eficiencia sigue siendo un fuerte atributo tanto para el Snapdragon X Elite como para Snapdragon X2 Elite, estos SoC se están volviendo más caros, mientras que los competidores están desarrollando procesadores que son igual de capaces.

Apple podría haber querido creer que la incorporación de una franja de actualizaciones en el iPhone 18 Pro y el iPhone 18 Pro Max podría ayudarlo a evitar una caída de ventas causada por el aumento de los precios de los chips DRAM, pero incluso un gigante de un billón de dólares no es inmune a sus efectos. Según el último informe, la compañía ha pedido a los proveedores que reduzcan la producción en un 15-20 por ciento, ya que la baja demanda de sus últimos buques insignia lo

Apple parece ser el único fabricante de teléfonos inteligentes que no solo está disfrutando de un aumento en las ventas de iPhone, sino que es la única compañía que realmente está ganando dinero a través de innumerables envíos. Según el último informe, el negocio de teléfonos de Samsung se encuentra en un estado tan grave en términos de rentabilidad debido a la crisis de DRAM que se dice que el gigante tecnológico solicitó a los proveedores que reduzcan la producción en un 30

Huawei está disfrutando de un poco de éxito en la reducción de la huella general de sus nuevos chips mediante el uso de la innovadora técnica LogicFolding, y el nuevo Kirin 9050 Pro SoC es un testimonio de la eminente viabilidad de este enfoque, como lo ilustran claramente los nuevos disparos de la ficha. El Kirin 9050 Pro de Huawei cuenta con dos matrices idénticas unidas entre sí, con un dado dedicado a la computación y el otro a la memoria caché y la SRAM Kurnal Insights a

Hay noticias positivas sobre el último chipset de smartphone de 2nm que está programado para lanzarse este año desde Samsung. Según el último rumor, el Exynos 2700 aparentemente ha entrado en producción en masa, con el gigante coreano aumentando el volumen inicial de su SoC en un 10 por ciento en comparación con el Exynos 2600. Además, al menos de acuerdo con las pruebas internas, el Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 es más lento. La nueva creencia en el Exynos 2700 podría sig

El A20 Pro tendrá varias actualizaciones sobre el A20 estándar, como hemos llegado a saber a partir de la última fuga del diagrama de junta de soldadura, que destaca una multitud de diferencias entre los SoC. Lo más importante es que el chipset que alimenta el próximo iPhone 18 carecerá del nuevo embalaje, lo que significa que su rendimiento sostenido será significativamente menor. El A20 regular carece de la tecnología de empaquetado personalizado del módulo multichip (WMCM)

Las dificultades de Qualcomm para traer SoC capaces para poder ejecutar Windows están bien documentadas, pero si no fuera por chipsets como el Snapdragon 835 y Snapdragon 850, la única línea popular basada en ARM sería Apple Silicon. Desafortunadamente, llega un momento en que la vida útil de un producto se acerca a su fin, y para Qualcomm, tiene que despedirse del Snapdragon 850, que ya no admitirá Windows 11 cuando llegue la próxima actualización. Con Windows 11 versión 26H

El comienzo de la era en la que los chipsets de teléfonos inteligentes finalmente podrían jugar juegos AAA comenzó con el A17 Pro de Apple, y avanzando rápidamente a 2026, el A20 Pro ha llevado ese rendimiento a la quinta marcha con su GPU de 7 núcleos, nueva tecnología de empaque y una cámara de vapor aún más grande en el iPhone 18 Pro y iPhone 18 Pro Max. En la última demostración, se revela que el SoC coincide con el rendimiento de la GTX 1650 en GTA 5, logrando la misma v

Se rumorea que un nuevo conjunto de chips de Snapdragon está en desarrollo y se dice que tiene el nombre en código “Honu”, lo que sugiere que Qualcomm no se está tomando un descanso después de haber anunciado el Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 y Snapdragon 8 Elite Gen 6. Para el SoC del próximo año, no se espera que la firma de San Diego permanezca en el proceso “N2P” de 2nm de TSMC, mientras apunta a velocidades de reloj más altas, pero no deberíamos entusiasmarnos por un s

Después de lanzar la serie de procesadores Snapdragon X2 Elite y X2 Plus para Windows-on-Arm, Qualcomm ahora también aporta soporte de primera clase para estos SoC a Linux. Según la compañía, el equipo interno de desarrolladores ha estado trabajando para integrar el soporte completo de SoC en el kernel de Linux para la serie de hardware Snapdragon X2. Actualmente, el equipo de desarrolladores se está enfocando en apoyar el SoC X2 en configuraciones tradicionales de computador

Los fabricantes de chipsets finalmente han abandonado la tecnología PoP (Package-on-Package) más antigua presente en los chipsets más antiguos, con Qualcomm también haciendo el cambio al presentar Offset PoP para su último y mejor Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6. A pesar de que se basa en el embalaje más antiguo, los últimos resultados de las pruebas muestran que el SoC tarda mucho más en alcanzar su temperatura máxima de funcionamiento, lo que resulta en un rendimiento sost