La arquitectura LogicFolding de Huawei ha superado las expectativas, ya que los resultados iniciales de los chips Kirin previstos para principios de 2027 cumplen con los objetivos de la compañía....

La falta de acceso a maquinaria EUV especializada significó que no había forma de que Huawei compitiera de la manera tradicional de aprovechar los procesos de fabricación de próxima generación, por lo que se basó en métodos “fuera de la caja”, como el cambio a tecnologías de embalaje mejoradas. Su arquitectura LogicFolding, que se anunció en mayo de este año, ha superado las expectativas, ya que los primeros resultados de las pruebas de un SoC Kirin 2027 han cumplido con los objetivos de la firma china.

Incluso antes de que se introdujera la tecnología LogicFolding de Huawei, la compañía había logrado otro hito: el envío de 100 millones de chipsets Kirin desde 2023

Desde que presentó el Kirin 9000S en agosto de 2023, Huawei ha sido objeto de controversia y asombro, porque incluso con los Estados Unidos cortando las opciones de la compañía, aún logró encontrar un camino a través de su equipo DUV existente y producir en masa un conjunto de chips con la ayuda del proceso de 7 nm de SMIC. Desafortunadamente, dado que no puede comprar la parafernalia EUV de ASML, Huawei está efectivamente bloqueado del desarrollo de SoC avanzados en el nodo 5nm y a continuación.

Para eludir esta limitación, el fabricante chino dio a conocer su arquitectura LogicFolding, que integra más de 50 millones de enlaces híbridos y mejora la densidad de transistores en un 53,5 por ciento. La serie Kirin 9050 fue la primera en adoptar esta arquitectura, y es seguro asumir que este será el estándar para Huawei en el futuro. Según lo informado por SCMP, el cambio en el empaque ha superado las expectativas de la compañía, ya que el ejecutivo de la compañía Xu Songyu, citado por el medio de comunicación chino Yicai, mencionó que había incertidumbre sobre esta tecnología, particularmente en el mantenimiento de la escala a nivel de fabricación.

Esta arquitectura también ha ayudado a producir resultados preliminares satisfactorios para el SoC Kirin 2027, que ha cumplido con los objetivos de la compañía, pero no se ha compartido información sobre su rendimiento informático, gráfico o de inteligencia artificial. Por otra parte, es muy poco probable que la ficha del próximo año compita con sus rivales en un campo de juego parejo, por lo que es probable que las expectativas de Huawei comparen cómo le va al SoC con el Kirin 9050 Pro en lugar de algo como el A20 Pro y el Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6.

Incluso si el Kirin 2027 no tiene una vela a la competencia, importa poco, especialmente cuando miramos los números. Desde su regreso a finales de 2023, Huawei ha enviado 100 millones de chipsets, a pesar de estar limitado a China como su principal territorio de ventas. Sin embargo, con la actual escasez de DRAM, la compañía corre el riesgo de que su negocio de teléfonos se vea afectado, ya que se ve obligado a aumentar los precios de los teléfonos inteligentes para combatir los crecientes costos de los componentes.

Fuente: Wccftech