Las imágenes de la arquitectura interna (die shots) del nuevo chip Kirin 9050 Pro de Huawei revelan un tamaño significativamente más reducido, integrando un chip lógico fabricado con el proceso N+3...

Huawei está disfrutando de un poco de éxito en la reducción de la huella general de sus nuevos chips mediante el uso de la innovadora técnica LogicFolding, y el nuevo Kirin 9050 Pro SoC es un testimonio de la eminente viabilidad de este enfoque, como lo ilustran claramente los nuevos disparos de la ficha.

El Kirin 9050 Pro de Huawei cuenta con dos matrices idénticas unidas entre sí, con un dado dedicado a la computación y el otro a la memoria caché y la SRAM

Kurnal Insights ahora ha publicado los disparos de la matriz para el chip Kirin 9050 Pro de Huawei, que muestra un troquel de cómputo y una matriz de SRAM unida a través de LogicFolding, que apila los circuitos lógicos verticalmente, aumentando la densidad de cálculo, incluso cuando los circuitos individuales podrían no empaquetar transistores tan densamente. Este enfoque también acorta las trayectorias de señal y aprovecha las interconexiones verticales de paso fino (hasta la escala de micras) para permitir que los niveles de silicio activo separados funcionen funcionalmente como una unidad monolítica.

Curiosamente, ambos troqueles miden 11.13mm x 10.84mm, o 120.65 milímetros cuadrados. Según el tipster @Taog_1575 en X, el Kirin 9050 Pro tiene una huella que es incluso más pequeña que la de Kirin 9030S, que abarca un área de 122 milímetros cuadrados.

Además, de acuerdo con el informante, la matriz de cálculo de la Kirin 9050 Pro se ha fabricado en el nodo de proceso N+3 de SMIC, mientras que la matriz SRAM aprovecha su proceso N+2.

Finalmente, dada la menor huella del Kirin 9050 Pro, el tipster cree que el rendimiento para los dados individuales debería ser mayor que el del Kirin 9030 Pro. Sin embargo, como Huawei solo está utilizando este chip en las variantes Pro Max y RS de su teléfono inteligente insignia, los rendimientos generales del paquete aún podrían ser más bajos, lo que sugiere que Huawei y SMIC aún tienen algunos caminos por recorrer para optimizar el proceso de LogicFolding.

Por supuesto, reportamos hace unos meses que las supuestas pruebas realizadas en el nodo de 7nm equivalente a Kirin 9050 Pro habían arrojado resultados que superaron el chip A18 Pro de 3nm de Apple. Dada la huella diminuta del chip, esos resultados ahora no parecen tan descabellados.

Fuente: Wccftech