El jefe de marketing de Qualcomm afirma que las acusaciones de sobrecalentamiento del Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 son «100 % inexactas», pero un detalle de su publicación no transmite confianza.

Las pruebas internas de Samsung aparentemente revelaron que el Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 sufrió problemas de sobrecalentamiento, lo que provocó que el rendimiento sostenido disminuyera significativamente, aunque no se compartieron resultados del informe original. En medio de la controversia, el director de marketing de Qualcomm, Don McGuire, ha salido con una aclaración, afirmando que las afirmaciones son falsas, pero su última publicación plantea más preguntas que respuestas.

Nueva publicación en X solo menciona el estándar Snapdragon 8 Elite Gen 6, no el insignia Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6
Don McGuire inmediatamente llegó a la defensa del Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 y mencionó en una respuesta a Jason C. en X que “los OEM están constantemente sintonizando sus plataformas mientras lanzan sus productos”. Si bien el jefe de marketing de Qualcomm podría referirse a las pruebas internas de Samsung que permiten que el Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 funcione en su límite de potencia máxima, lo que resulta en la limitación térmica, no indica específicamente el nombre exacto del conjunto de chips en su publicación.
En cambio, menciona el Snapdragon 8 Elite Gen 6, omitiendo el apodo “extremo”, que obviamente envía el mensaje equivocado sobre el SoC insignia de Qualcomm. A pesar de que hay un montón de similitudes entre los SoC de 2 nm, el Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 se puede ajustar para alcanzar sus velocidades de reloj anunciadas de 5.00GHz alcanzando un límite de potencia más alto. Para ayudar con el rendimiento sostenido, Qualcomm no solo ha cambiado a los 2nm de TSMC, sino que también ha adoptado un empaque “Offset PoP”.

Para aquellos que no son familiares, Offset PoP coloca un disipador de calor en la parte superior de la matriz DRAM, alejándola ligeramente del silicio en lugar de colocarlo directamente en la parte superior, ayudando con el rendimiento sostenido del Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6. En una prueba anterior, se necesita un teléfono inteligente de diseño de referencia 15 minutos para alcanzar el umbral de temperatura máxima, gracias al embalaje mejorado, lo que lo hace más del doble de largo en comparación con los dispositivos equipados con el Snapdragon 8 Elite Gen 5.
En nuestro informe anterior, observamos que debido a que las afirmaciones se originaron en un punto de venta surcoreano, es posible que socavar el Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 podría ser parte de una campaña más amplia para pintar Samsung y sus Exynos 2700 con una luz positiva. Después de todo, se espera que el buque insignia de 2 nm de la compañía se anuncie antes de que termine 2026, y no hay mejor oportunidad que ahora para mantener este bombo.
Como parte de nuestra diligencia debida, hemos respondido a la publicación de Don McGuire en X, preguntando si se refiere al Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 o al Snapdragon 8 Elite Gen 6 regular. Cuando tengamos más detalles, transmitiremos toda la información relevante a nuestros lectores, así que mantente atento.
Fuente de noticias: Don McGuire





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