ASUS resuelve el problema de compatibilidad de JEDEC en las placas Intel Z890 y B860, lo que permite a los usuarios combinar módulos DDR5 de diferentes marcas ante la subida de los precios de la memor

Los usuarios ahora pueden mezclar y combinar la memoria DDR5 en la última plataforma de Intel para lograr una mejor sintonización sin preocuparse por la compatibilidad.

ASUS implementa el BIOS 3002 y 3103 para mezclar y combinar la memoria, permitiendo a los usuarios optimizar diferentes módulos spec "verdes" en Intel Z890 y B860

En un momento en que los precios de la RAM DDR5 están en su punto más alto, muchos están mirando los módulos de RAM estándar de la industria JEDEC, que generalmente sacan los relojes más bajos de la caja en comparación con los módulos de memoria habilitados para Intel XMP o AMD EXPO. Estos se adhieren a estándares estrictos y operan a una frecuencia, temporización y voltaje particulares. Es bien sabido que, a diferencia de las memorias habilitadas para XMP y EXPO, la mayoría de los módulos de RAM de la industria JEDEC no tienen disipadores de calor debido a sus estrictos estándares, por lo que a menudo se los conoce como RAM "verde". Sin embargo, con el overclocking manual, es posible superar sus velocidades de reloj por encima de las clasificaciones JEDEC.

Sin embargo, es crucial utilizar el mismo tipo de módulos de memoria para obtener un rendimiento consistente y una compatibilidad adecuada. Cuando intenta mezclar y combinar diferentes módulos de RAM estándar de la industria de JEDEC, con diferentes especificaciones, surgen problemas de compatibilidad. Para solucionar lo mismo, ASUS ha lanzado las últimas versiones de UEFI BIOS 3002 y 3103 para sus placas base de chipset Intel Z890 y B860. No sabemos si ASUS está trabajando en plataformas AMD en este momento, pero a partir de ahora, solo la plataforma Intel LGA 1851 parece disfrutar de las nuevas ventajas.

ASUS AEMP (ASUS Enhanced Memory Profile) ha traído nuevos cambios a la plataforma Intel, permitiendo mezclar y combinar diferentes módulos de RAM estándar de la industria JEDEC. ASUS dice que con AEMP II y III, los usuarios ahora pueden mezclar diferentes módulos verdes sin perfiles XMP en una sola placa base y obtener configuraciones optimizadas automáticamente. Mientras que AEMP II es para U-DIMM, AEMP III trabajará para los módulos de memoria CU-DIMM DDR5.

Todos los usuarios tienen que hacer es dirigirse al Extremo Tweaker > AI Overclocker Tuner y seleccionar AEMP II o III en función del tipo de módulos de memoria DIMM DDR5 instalados. Recuerde que los usuarios no pueden mezclar los tipos de memoria U-DIMM y CU-DIMM, pero pueden mezclar diferentes especificaciones U-DIMM o CU-DIMM. El proceso de optimización dura alrededor de 5 minutos, y AEMP II/III configurará automáticamente los ajustes para los módulos de RAM. ASUS ha demostrado esto mezclando y combinando varios módulos DDR5 estándar de la industria JEDEC en el ROG Maximus Z890 Extreme.

La plataforma utilizaba el Intel Core Ultra 7 265K y tenía cuatro módulos de memoria de Samsung, SK Hynix y SK Hynix, clasificados en 4800 MT/s o 5600 MT/s. Cada módulo de memoria aportó una capacidad diferente, incluyendo 8 GB, 12 GB, 16 GB y 24 GB. Después de seleccionar AEMP II/III, el sistema analizó la configuración que tiene en cuenta varios parámetros, tales como la placa base, la CPU y las especificaciones de RAM, para determinar la frecuencia, los tiempos y los voltajes. Después de que se completó el procesador, la velocidad de transferencia de DRAM se estableció en 5200 MT/s, que fue mayor que el 4800 MT/s del módulo Samsung de 8 GB.

ASUS también probó la configuración para la estabilidad, y la configuración pasó con colores voladores. Además de las optimizaciones AEMP II y AEMP III, ASUS también lanzó DIMM Fit y DIMM Fit Pro para optimizar los Intel XMP DIMM para alcanzar una mejor estabilidad y compatibilidad en las plataformas Intel, especialmente en configuraciones DIMM mixtas. En general, ASUS ha hecho un gran trabajo con la compatibilidad de memoria en la plataforma Intel LGA 1851, pero nos encantaría ver este tipo de soporte en la plataforma AMD AM5.

Fuente de noticias: Reddit