Dentro de "Arrow Lake": el chip de Intel expuesto y anotado

Han aparecido en Internet imágenes del die de los procesadores de sobremesa «Arrow Lake» de Intel, que confirman el diseño de chiplet que conocíamos desde el lanzamiento. Las imágenes, comentadas por el canal de YouTube HighYield, muestran una disposición de cuatro chips montados sobre una matriz base fabricada con el proceso FinFET de 22 nm de Intel. En la parte superior izquierda se encuentra el módulo de cálculo, fabricado en el nodo N3B de TSMC y con una superficie de 117,24 mm². A su derecha, el módulo del SoC en el nodo N6 de TSMC, que mide 86,65 mm², y el módulo de la GPU, que alberga cuatro núcleos Xe junto a una sección de renderizado Arc Alchemist. La placa de E/S, de 24,48 mm² en el mismo nodo N6, completa el grupo en la parte inferior izquierda. Intel ha rediseñado su disposición de núcleos híbridos para Arrow Lake, abandonando los clústeres de núcleos P y E separados. Cuatro de los ocho núcleos P de alto rendimiento se alinean en los bordes exteriores de la matriz, mientras que los cuatro restantes se sitúan en el centro. Entre ellos se sitúan los cuatro núcleos E de alto rendimiento, cada uno de los cuales comparte 3 MB de caché L2. Un bus de anillo de caché L3 unificado de 36 MB se conecta a cada núcleo, lo que permite a los núcleos E aprovechar por primera vez ese mayor conjunto de caché. Intel pretende distribuir el calor de forma más uniforme y mejorar el rendimiento de las tareas en segundo plano.

El módulo de E/S integra controladores Thunderbolt 4, búferes PCIe y PHY. El módulo SoC contiene motores de visualización, aceleradores multimedia y controladores de memoria DDR5. Todos los módulos están unidos a la matriz base mediante la tecnología de apilamiento Foveros Omni de Intel. Arrow Lake también refleja un cambio en la estrategia de fabricación de Intel. Los planes de utilizar el nodo 20A de Intel se abandonaron en favor de los procesos de TSMC, lo que la convierte en la primera CPU de sobremesa de Intel que depende casi por completo de fundiciones externas. En cuanto al software, Intel ha empezado a ofrecer sus perfiles IPO en determinados sistemas preconfigurados. Estos preajustes optimizan la configuración de la CPU y la memoria para aumentar el rendimiento sin problemas y dentro de los límites de la garantía. Mientras tanto, la opción nativa de overclocking 200S Boost se está desplegando a través de actualizaciones de la BIOS. Las primeras pruebas sugieren que 200S Boost por sí solo produce ganancias modestas a menos que se combine con módulos DDR5 de muy alta velocidad, mientras que los perfiles IPO ofrecen mejoras más consistentes con configuraciones de memoria convencionales.

Para más información, aquí tienes un vídeo de HighYield:

Fuente: via HardwareLuxx