El chip A20 de Apple sufrirá un aumento del 80 % en su coste, hasta alcanzar los 280 dólares por unidad.

El próximo chip A20 de Apple está listo para aprovechar el proceso de fabricación de 2nm de vanguardia de TSMC, repleto de un aumento de precios que probablemente terminará como el silicio más caro de Apple hasta la fecha.

Se espera que el chip A20 de Apple cueste alrededor de un 80 por ciento más que el chip A19 que impulsa la línea iPhone 17

Según el Economic Daily de Taiwán, se espera que el próximo chip A20 le cueste a Apple la friolera de $ 280 por unidad, lo que corresponde a un aumento de precios año tras año de alrededor del 80 por ciento en relación con el costo del chip A19 que impulsa la línea de iPhone 17 de generación actual de Apple.

Este aumento de precios es en parte una función del impulso inflacionario en curso en la esfera de la memoria y se ve reforzado aún más por el empleo de TSMC de la "tecnología de transistores de nanolámina de primera generación", así como "condensadores de capa intermedia de metal de alta eficiencia" para su proceso de fabricación N2P.

Como un recambio, la tecnología de transistores de nanoláminas, también conocida como tecnología Gate-All-Around (GAA), es un proceso de fabricación de chips donde la puerta rodea el canal que está formado por nanoláminas apiladas, proporcionando un control electrostático superior al tiempo que permite un aumento de 1.2x en la densidad lógica.

Como informamos recientemente, TSMC parece abrumado por la demanda de su proceso N2P, que también es un factor que contribuye al aumento del aumento del costo del chip A20. Según los informes, Apple ha reservado alrededor de la mitad de la capacidad de 2nm de TSMC para sus propias fichas, empeorando la situación para otros jugadores prominentes como Qualcomm y MediaTek.

Para el beneficio de aquellos que podrían no ser conscientes, el chip A20 de Apple cuenta con un cambio de InFO packaging a WMCM, donde el primero permitió la integración de varios componentes, como DRAM, en un solo troquel, mientras que el segundo permite la combinación de múltiples matrices individuales, como la CPU, la GPU y el Neural Engine, en un solo paquete, proporcionando un nivel de flexibilidad sin precedentes debido a la gran cantidad de configuraciones de troqueles que están disponibles.

De hecho, WMCM puede permitir a Apple lanzar el chip A20 con varias configuraciones mediante el empleo de diferentes núcleos de CPU y GPU. Además, esta tecnología de empaque permite que la CPU, la GPU y los troqueles de Neural Engine se comporten individualmente, solicitando un consumo de energía adaptado a una tarea específica, reduciendo el consumo general de energía. Finalmente, en lo que también debería aumentar la eficiencia del proceso de fabricación, el embalaje WMCM emplea Molding Underfill (MUF), que ayuda a reducir el consumo de materiales y el número de procesos.

Como señalamos en una publicación dedicada recientemente, se espera que el proceso N2P de TSMC haga que los núcleos de eficiencia del chip A20 sean "más eficientes", lo que permite un rendimiento mejorado sin perder más potencia. También se espera que la GPU del chip cuente con caché dinámica de tercera generación, lo que debería mejorar la asignación de memoria en chip en tiempo real en función de la carga de trabajo.

Fuente: Wccftech