El chip M5 de Apple adopta el encapsulado LMC, allanando el camino para CoWoS.

Según el conocido informante de Apple Ming-Chi Kuo, Apple ha reelaborado una parte de su cadena de suministro de semiconductores al adjudicar los roles exclusivos de Macineos Eternales de Taiwán en el suministro de compuestos de embalaje clave para sus procesadores de iPhone y Mac de 2026. Eternal suministrará el relleno de moldeo, conocido como MUF, para los paquetes de iPhone A20 y un compuesto de moldeo líquido, o LMC, para los procesadores M5 Mac de gama alta. El TSMC ha completado la calificación de estos materiales y la validación para el uso de CoWoS está en marcha, lo que podría conducir a envíos iniciales en 2026 y un papel más importante para Eternal en 2027 y 2028. Esto es digno de mención porque coloca a un proveedor de materiales taiwanés en un espacio dominado por firmas japonesas y alinea a Apple y TSMC en torno a opciones de empaquetado que permiten diseños de ancho de banda de memoria y denso.

Para el iPhone, la transición de InFO al empaquetado de módulos multichip a nivel de obú con MUF reduce el consumo de materiales. Simplifica el montaje combinando el relleno y el moldeo en un solo proceso a nivel de obleas, que se espera mejore los rendimientos y los costos más bajos. Para Macs, adoptar paquetes LMC compatibles con CoWoS para M5 proporciona una mejor integridad estructural, trayectorias térmicas mejoradas y resultados de fabricación más consistentes, al tiempo que deja la adopción completa de CoWoS para futuras generaciones de chip. Eterno habría superado a proveedores japoneses establecidos como Namics y Nagase para ganar estos pedidos, lo que podría llevar a los socios de OSAT y otros fabricantes a probar los nuevos compuestos. También establece un camino claro para que Apple a la escalar diseños multi-die más complejos en los próximos años mientras prepara el trabajo de base para los procesadores CoWoS y posteriores CoPoS.

Fuente: Ming-Chi Kuo