El estándar JEDEC SPHBM4 permite un ancho de banda de clase HBM4 en sustratos orgánicos.

JEDEC Solid State Technology Association, líder mundial en el desarrollo de estándares para la industria de la microelectrónica, anunció hoy la publicación de JESD330-4: Standard Package High Bandwidth Memory (SPHBM4). SPHBM4 utiliza los mismos troqueles DRAM que HBM4, comúnmente utilizados en aceleradores de inteligencia artificial, con una nueva matriz de base de interfaz que permite el montaje en sustratos orgánicos estándar en lugar de sustratos de silicio. JESD330-4 está disponible para su descarga desde el sitio web de JEDEC.

JESD330-4 SPHBM está diseñado para operar al mismo rendimiento de datos agregados que HBM4 usando menos pines al operar a una frecuencia más alta. Cuando la interfaz HBM4 tiene 2048 señales de datos, cuando se publica, SPHBM4 definirá 512 señales de datos con serialización 4:1 para lograr el mismo ancho de banda. Este cambio permite el paso de protuberancia relajado requerido para la conexión a sustratos orgánicos.

Dado que SPHBM4 utiliza las mismas capas de núcleo de memoria que HBM4, la capacidad de memoria total por capacidad de pila es idéntica. Sin embargo, un beneficio adicional del enrutamiento de sustrato orgánico es una longitud de canal soportada más larga desde el SoC a la memoria, aumentando potencialmente el número total de pilas de SPHBM y, por lo tanto, la capacidad de memoria total.

"Los miembros de JEDEC están dando forma activa a los estándares que definirán los módulos de próxima generación para su uso en centros de datos de IA, impulsando el futuro de la innovación en infraestructura y rendimiento", dijo Mian Quddus, presidente de la Junta Directiva de JEDEC.

Fuente: JEDEC