El Exynos 2700 prescindirá de la memoria integrada en el encapsulado; su nuevo diseño apuesta por optimizar el rendimiento térmico manteniendo separados la RAM y el SoC.

Se espera que Samsung adopte estándares de enfriamiento aún más altos para su próximo Exynos 2700, con sus esfuerzos que exceden los que hizo con el Exynos 2600. Según un rumor, esto ocurrirá cambiando el empaque del SoC, donde el módulo DRAM se mantendrá separado del silicio. Con este cambio, el Exynos 2700 domará mejor sus térmicas, ofreciendo un mejor rendimiento sostenido.

Los A20 Pro y Exynos 2700 de Apple son actualmente los únicos chipsets que se centran en los cambios de empaque para mejorar las térmicas

Con el Exynos 2600, Samsung empleó el uso de una memoria RAM LPDDR5X más pequeña colocada junto a la matriz SoC, con el disipador de calor Heat Pass Block (HPB) colocado encima del silicio para mejorar la disipación de calor. Con información adicional de ExoticSpice, aprendemos que el Exynos 2700 cambiará las cosas, con el empaque del conjunto de chips ya no aloja el módulo de memoria, ya que este último se mantiene por separado.

Dado que la DRAM de los Exynos 2600 estaba espaciada estrechamente con el silicio, todavía había una posibilidad de estrangulación térmica a medida que el chip de memoria se colocaba junto al SoC. Con el Exynos 2700 observando un empaque similar al WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) del A20 Pro, también conocido como arquitectura Side-by-Side (SbS), también tendrá el beneficio adicional de tener el HPB en la parte superior del Exynos 2700 para una mejor disipación de calor.

Además, el HPB estará ayudado por una cámara de vapor que se dice que se adoptó con varios modelos Galaxy S27 programados para su lanzamiento en el primer trimestre de 2027. En cuanto a estos cambios, está claro que los Exynos 2700 y A20 Pro se centran actualmente en traer mejoras térmicas. El Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro también se ha filtrado para presentar un Heat Pass Block, pero se rumorea que su implementación es inferior a Exynos.

En cuanto a la Dimensity 9600 de MediaTek, es posible que no ofrezca ningún complemento para ayudar con la disipación de calor, lo que la convierte potencialmente en el SoC menos avanzado en este sentido. Con suerte, MediaTek puede aprender una o dos cosas de Apple y Samsung.

Fuente de noticias: ExoticSpice