El Exynos 2700 recibirá un trato de primera clase por parte de Samsung, ya que la última información desmiente los rumores de que la empresa vaya a abandonar el encapsulado avanzado de sus SoC de 2 nm

Samsung estaba considerando eliminar el Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) del Exynos 2700 como parte de su estrategia de reducción de costos para hacer que su próxima serie Galaxy S27 sea más asequible para las masas en medio de la escasez de DRAM. Afortunadamente, un nuevo rumor ha disipado estas afirmaciones, afirmando que el gigante coreano tiene la intención de tratar completamente su próximo conjunto de chips de 2nm con las mejores tecnologías internas posibles para elevar el nivel competitivo.

El mantenimiento de la tecnología FOWLP en el Exynos 2700 ayuda a este último a mantener un mejor rendimiento al ejecutar cargas de trabajo agotadoras

Además de eliminar el FOWLP del Exynos 2700, también se rumoreó que Samsung cambiaría a los OLED de BOE para el Galaxy S27 base para reducir los costos de sus componentes. Según @SPYGO19726, el próximo SoC insignia de la compañía para aprovechar su proceso de segunda generación de GAA de 2 nm no será testigo de ninguna compensación, lo que significa que no solo se tratará de la litografía de vanguardia de Samsung, sino que tendrá todo tipo de adiciones para ayudarlo a competir contra el Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro y Dimensity 9600 Pro.

Curiosamente, @SPYGO19726 señala que el informe del que se originó esta información tiene motivos ulteriores, que probablemente empañarán la buena voluntad de Samsung. Con la compañía obteniendo ganancias récord, los empleados quieren una parte de las ganancias estelares de la firma coreana, pero la negativa de Samsung ha forzado una huelga de proporciones épicas, causando un alto de operaciones que amenaza con poner en riesgo la economía de Corea del Sur.

Si bien no podemos confirmar lo siguiente, es posible que esta supuesta información falsa haya sido difundida de alguna manera y haya llegado a Sisajournal, el medio coreano que informó por primera vez sobre los planes de eliminación de empaques de Samsung del Exynos 2700. Afortunadamente, con esta tecnología que se espera mantener, Samsung afirma que FOWLP no solo ayuda a que los chipsets sean un 40 por ciento más pequeños, sino que también cuenta con un 30 por ciento más de grosor mientras hace alarde del 16 por ciento de resistencia térmica mejorada.

Con estos atributos, el Exynos 2700 podría ofrecer mejores cargas de trabajo sostenidas al ejecutar programas intensivos, con la nueva arquitectura lado a lado (SBS) que ayuda a mantener la CPU y la DRAM frescas al introducir una nueva solución de transferencia de calor. El único inconveniente en el papel es que FOWLP es costoso de incorporar, y mientras que @SPYGO19726 parece confiado en sus afirmaciones, Samsung podría iniciar un cambio de último minuto para eliminar el embalaje cuando el Exynos 2700 entre en producción en masa a finales de este año.

Fuente de noticias: @SPYGO19726