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FSP presenta las PSU Advan y Vita, nuevas carcasas y CLC AIO para Computex

FSP Group, líder mundial en ODM de alto rendimiento, fuentes de alimentación STD modificadas y fabricantes de componentes para PC, se complace en anunciar su participación en COMPUTEX Taipei 2024, que se celebrará del 4 al 7 de junio en el Centro de Exposiciones Taipei Nangang. FSP está preparada para presentar una amplia gama de productos dirigidos al consumidor, entre los que se incluyen nuevas fuentes de alimentación, carcasas de PC y soluciones de refrigeración, todos ellos meticulosamente diseñados para satisfacer las demandas de los entusiastas de los PC modernos.



El principal escaparate de FSP en COMPUTEX gira en torno a las nuevas fuentes de alimentación de las series VITA, ADVAN y MEGA, diseñadas para satisfacer las diversas necesidades de los usuarios de PC. Con una dedicación inquebrantable a la calidad sin concesiones y a un rendimiento incomparable, FSP se ha propuesto redefinir los estándares de fiabilidad y eficiencia en la tecnología de fuentes de alimentación.


Las nuevas fuentes de alimentación de la serie VITA han sido diseñadas por expertos para satisfacer las demandas de los usuarios con presupuestos ajustados con una eficiencia excepcional y una estabilidad inquebrantable. Con una eficiencia energética que va del bronce al oro, estas fuentes de alimentación garantizan una compatibilidad perfecta con una amplia gama de configuraciones de sistema. Algunos modelos cuentan con un ventilador silencioso que proporciona un funcionamiento silencioso sin comprometer el rendimiento de la refrigeración. Fabricada con condensadores de alta calidad, la serie VITA garantiza una fiabilidad y longevidad inigualables, permitiendo a los usuarios construir sistemas robustos y eficientes sin exceder su presupuesto.


Las nuevas fuentes de alimentación de la serie ADVAN son ideales para jugadores y profesionales que buscan una combinación de rendimiento y asequibilidad. Estas fuentes de alimentación están disponibles en las clasificaciones de eficiencia Bronce, Oro y Platino y se adaptan de forma eficiente a las principales plataformas de juego y estaciones de trabajo. Algunos modelos cuentan con un diseño semi-fanless para un funcionamiento silencioso con cargas bajas, complementado con elegantes cables negros con un diseño inteligente para una gestión de cables sin esfuerzo. Diseñadas con múltiples protecciones de voltaje y un elegante acabado negro mate, las fuentes de alimentación de la serie ADVAN ofrecen fiabilidad y estética.


Las fuentes de alimentación de la serie MEGA, que debutan en COMPUTEX, están diseñadas para equipos de juegos y sistemas overclockeados que requieren mucha potencia, y ofrecen potencias de 1000 W a 1650 W. Con diseños eficientes que cuentan con certificación de nivel Titanium, estas fuentes de alimentación garantizan un rendimiento y una fiabilidad superiores. La fuente de alimentación de alto voltaje MEGA TI 1650 W, de titanio, será la primera de esta gama disponible para los consumidores. Estas fuentes de alimentación proporcionan la máxima potencia y estabilidad para los PC más exigentes y están equipadas con ventiladores FDB para una refrigeración silenciosa y fiable y revestimiento conformado para una mayor durabilidad en entornos difíciles.


Cajas de PC de última generación

En la edición de COMPUTEX de este año, FSP mostrará con orgullo sus carcasas de PC de última generación adaptadas a las necesidades informáticas especializadas. Entre los productos más destacados se encuentra la impresionante carcasa FSP AI Workstation, la FSP U700, meticulosamente diseñada para satisfacer las rigurosas exigencias de la informática de inteligencia artificial (IA). Este avanzado chasis admite fuentes de alimentación duales, esenciales para alimentar múltiples procesadores de alto rendimiento cruciales para las aplicaciones de IA. Con su capacidad para acomodar configuraciones multi-GPU, el FSP U700 acelera significativamente el entrenamiento de modelos de IA, garantizando una mayor estabilidad y fiabilidad del sistema cuando se combina con la fuente de alimentación FSP CANNON PRO 2500 W. Los visitantes de COMPUTEX podrán comprobar de primera mano cómo estas innovadoras soluciones elevan la estabilidad y fiabilidad operativas en entornos informáticos de IA, ofreciendo una mayor eficiencia y un rendimiento superior de disipación del calor para optimizar la funcionalidad del sistema.


Además, la gama de FSP incluye carcasas de PC para juegos, como los modelos U690, M580 y S380, diseñados para cautivar a los jugadores con su fusión de estilo y funcionalidad. Estas carcasas cuentan con llamativos diseños de cristal panorámico o cristal trilateral que crean una estética visualmente impactante, atendiendo a las diversas preferencias de los jugadores. Más allá de su aspecto llamativo, estas carcasas para juegos dan prioridad a características prácticas como la disipación eficiente del calor, la compatibilidad con sistemas de refrigeración líquida y la fácil gestión del cableado. En COMPUTEX, los asistentes podrán explorar cómo estas carcasas de PC para juegos combinan a la perfección una estética personalizada con funcionalidades que mejoran el rendimiento, prometiendo una experiencia de juego envolvente sin concesiones.


Soluciones avanzadas de refrigeración de CPU

FSP presentará en COMPUTEX Taipei 2024 sus últimas novedades en hardware para PC de juegos, con una gama de innovadoras soluciones de refrigeración de CPU. La gama incluye disipadores de aire y disipadores líquidos AIO (All-In-One) diseñados para satisfacer las diversas necesidades de los entusiastas del PC y los jugadores. Los disipadores de aire -NE5, NP5, ME7 y MP7- ofrecen una excelente disipación del calor y están diseñados para mantener unos niveles de ruido óptimos. Además, FSP también presentará los disipadores AIO AE24 y AE36. Estos modelos, disponibles en tamaños de 240 mm y 360 mm, ofrecen un rendimiento de refrigeración superior para configuraciones de alto TDP y cuentan con kits de montaje optimizados para una instalación sencilla y una amplia compatibilidad con la mayoría de las CPU modernas. Al ofrecer una gama de soluciones de refrigeración adaptadas a las diferentes preferencias de los usuarios y requisitos del sistema, FSP sigue reforzando su compromiso con la innovación y la calidad en la fabricación de componentes de PC, enriqueciendo aún más el escaparate de COMPUTEX Taipei 2024.


Únase a FSP en COMPUTEX Taipei 2024 y experimente de primera mano el futuro de las soluciones de alimentación y refrigeración para PC. Tanto si es usted un entusiasta, un miembro de los medios de comunicación o un cliente interesado, FSP le invita a visitar su stand en Nangang Hall 1, Planta 4, stand nº: L1209a. Descubra cómo las últimas innovaciones tecnológicas en fuentes de alimentación y disipadores de FSP pueden mejorar su experiencia informática.

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