GIGABYTE lanza placas base de la serie B550 X con socket AM4 y conectividad moderna.

GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, un fabricante líder de placas base, tarjetas gráficas y soluciones de hardware, presentó hoy sus muy esperadas placas base de la serie AORUS B550 X. Diseñado para ser la actualización más poderosa de la placa base de la plataforma AM4, la B550 X Series está construida como la combinación perfecta para el legendario procesador AMD Ryzen 7 5800X3D, dando a los jugadores y constructores un camino más inteligente hacia el rendimiento de élite sin la prima de costo de las plataformas de próxima generación.

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La serie GIGABYTE B550 X fue diseñada específicamente en torno a uno de los procesadores más célebres en los juegos de PC: el Ryzen 7 5800X3D, ampliamente considerado como el mejor procesador de costo a rendimiento en el mercado. La placa está construida para mantener los 8 núcleos y 16 hilos del 5800X3D bajo un rendimiento extremo, mientras que doma cómodamente su enorme caché de 96 MB de L3. El emparejamiento ofrece el tipo de rendimiento de juego que mantiene bajas las velocidades de fotogramas altas y el costo total de construcción, una propuesta de valor reforzada aún más por la memoria DDR4 compatible.

Conectividad de vanguardia

La serie B550 X está equipada para las demandas de construcciones modernas, introduciendo conectividad Wi-Fi 7 de próxima generación. Los canales ultra anchos de 160 MHz desbloquean velocidades inalámbricas sin precedentes, 4K-QAM ofrece un mayor rendimiento para la transmisión sin búferes, la operación multi-enlace asigna de manera inteligente el ancho de banda a través de las bandas para una conexión perfecta, y la baja latencia determinista hace que las llamadas de juego y de video respondan cuando más importa.

Suministro de energía robusta y gestión térmica

El emparejamiento de la leyenda es un diseño de 10 fases, 60 A DrMOS VRM que ofrece una energía potente y confiable para maximizar la capacidad del sistema, proporcionando una base sólida para el procesador y componentes integrados. Gracias a la avanzada tecnología Driver-MOSFET (DrMOS), la serie B550 X puede funcionar hasta 20 ° C más fría que las placas powerPak generales cuando se combina con el 5800X3D. Esa eficiencia está anclada por un disipador de calor VRM rediseñado con 4x el área de superficie de enfriamiento de los diseños estándar, junto con almohadillas térmicas premium de 5 W/mK para una rápida disipación de calor. Los disipadores de calor M.2 dedicados mantienen el almacenamiento de alta velocidad funcionando fresco y libre de aceleradores, mientras que una placa base UD, una armadura trasera de una sola pieza de cobertura completa, agrega rigidez estructural y ayuda con la disipación térmica.

Suministro de energía robusta y gestión térmica

GIGABYTE ha refinado cada paso del proceso de ensamblaje con su conjunto de características "EZ" de firma:

• WIFI EZ-Plug: Un diseño de antena plug-and-play que elimina el proceso doloroso y que consume mucho tiempo de torsión en los tornillos de antena tradicionales.

• M.2 EZ-Latch Click / Plus: Instalación sin tornillos para los módulos M.2 y sus disipadores de calor, lo que hace que las actualizaciones de almacenamiento sean fáciles.

• PCIe EZ-Latch Plus: un mecanismo de liberación rápida que hace que la desconexión de grandes tarjetas gráficas sea fácil, resolviendo un punto de dolor de larga data en los diseños de tableros más antiguos.

La serie GIGABYTE B550 X, que incluye los modelos Gaming, Eagle y Elite en los factores de forma ATX y microATX, estará disponible en sucesión en el mercado, ofreciendo las opciones más completas para todo tipo de usuarios en compilaciones AM4. Visite el sitio web oficial de GIGABYTE para obtener más información.