Intel abandona la I+D interna sobre sustratos de vidrio y recurre a proveedores externos

Bajo la dirección de su nuevo CEO, Lip-Bu Tan, Intel está dejando de desarrollar su propia tecnología de sustratos de vidrio para recurrir a soluciones ya preparadas de proveedores especializados. Impulsada por la estrategia de Tan de concentrar los recursos en las líneas principales de Intel, el desarrollo de CPU/GPU y la fundición, las operaciones de Intel se están adelgazando. Mediante la subcontratación de sustratos de vidrio, Intel puede reducir significativamente los plazos de desarrollo y mitigar el riesgo financiero asociado a la fabricación pionera de nuevos sustratos. Y lo que es más importante, este modelo ofrece a Intel la libertad de evaluar a varios proveedores, cambiar rápidamente si cambian los criterios de rendimiento o coste e integrar el envasado avanzado con mayor rapidez que si siguiera desarrollando sustratos internamente. Del mismo modo que la empresa se está centrando en 14A y 18A-P(T), abandonar el desarrollo interno de sustratos de vidrio es un paso en la dirección correcta para reducir costes y lograr rentabilidad.

Mientras tanto, el sector de los sustratos de vidrio está cobrando impulso, sobre todo entre las empresas surcoreanas. SK Hynix, en colaboración con Applied Materials, lleva algún tiempo probando su línea piloto Absolics, mientras que Samsung ha intensificado recientemente sus esfuerzos en este nicho. JNTC celebró la apertura de su primera planta de sustratos de vidrio en mayo, anunciando dieciséis clientes potenciales y proyectando unos ingresos que pasarán de 14,7 millones de dólares este año a 147 millones en 2026, para alcanzar los 735 millones en 2028. Una instalación complementaria que se está construyendo en Vietnam triplicará la producción de la planta original, con el objetivo de alcanzar una producción anual combinada de unos 500.000 sustratos. Intel aún no ha especificado con qué proveedores se asociará. No obstante, la empresa tiene previsto aprovechar esta creciente red, uniéndose potencialmente a la lista de clientes de JNTC, para apoyar su hoja de ruta de embalaje avanzado y acelerar el lanzamiento de productos.

Fuentes: Chips and Wafers, vía ComputerBase