KeyBanc afirma que Intel ha conseguido contratos con Broadcom, Google, Apple, AMD, Microsoft y NVIDIA, mientras que Amazon, Anthropic y Terafab (de SpaceX) continúan evaluando sus procesos 14A y 18A-P

Los analistas de KeyBanc han salido de su reciente viaje a Asia con una visión abrumadoramente positiva del impulso relacionado con la fundición de Intel, haciéndose eco de la perspectiva optimista defendida por Piper Sandler en septiembre.

Según la imagen emergente, Intel Foundry está en camino de ganar órdenes considerables de quién es quién del mundo de la IA / hiperescalador para sus procesos 18A-P y 14A, con la mayor parte de las órdenes sesgadas hacia este último, sin embargo.

KeyBanc se hace eco del pronóstico alcista de Piper Sandler al declarar que Intel ha asegurado pedidos de Broadcom, Google, Apple, AMD, Microsoft y NVIDIA

KeyBanc acaba de declarar que Intel ahora ha asegurado los contratos para fabricar conmutadores de red para Broadcom y CPUs de servidor para Google. También fabricará CPUs de servidor para Microsoft y GPUs de juegos para NVIDIA. Además, varios clientes potenciales, incluidos Anthropic, Amazon y SpaceX/Tesla Terafab, continúan evaluando los procesos 18A-P y 14A de Intel, aunque la mayoría probablemente favorecerán a este último.

KeyBanc también cree que Intel ha pedido un contrato multi-gen y multiserie relacionado con sus chips de la serie M y la serie A, y también en su proceso 14A en lugar del proceso 18A-P que se ha visto vinculado con frecuencia en el molino de rumores, ganando una rara reprimenda de un experto en semiconductores experimentado.

Tenga en cuenta que el 14A de Intel es un proceso de fabricación de chips de clase 1.4nm que cuenta con:

1. Un sistema de suministro de energía de la parte posterior llamado PowerDirect, que mueve el cableado eléctrico por completo a la parte posterior de la oblea de silicio, liberando el enrutamiento frontal para señales de datos, reduciendo así la resistencia eléctrica y aumentando la densidad.

2. Los transistores RibbonFET 2 y la arquitectura de segunda generación de Gate-All-Around (GAA), que permite un control electrostático más estricto sobre transistores cada vez más en miniatura, lo que resulta en una mejor corriente de accionamiento y una mínima fuga de potencia.

KeyBanc cree que los pedidos de Apple por sí solos podrían representar un volumen de 600,000 obleas en el proceso 14A de Intel, lo que corresponde a una oportunidad de ingresos de entre $ 15 mil millones y $ 20 mil millones. Mientras tanto, los pedidos de Anthropic para un ASIC a medida podrían obtener un volumen de entre 5 millones y 10 millones de unidades, lo que equivale a una oportunidad de ingresos de entre $ 40 mil millones y $ 80 mil millones después de tener en cuenta el empaque avanzado.

Hablando de empaques avanzados, el EMIB-T de Intel puede ganar entre $ 12 mil millones y $ 15 mil millones en 5 millones, 6 millones de unidades de Humufish TPUv9 de Google y unidades similares de su Icefish TPUv10, según las estimaciones de KeyBanc. También puede ganar entre $ 2 mil millones y $ 3 mil millones mediante el empaquetado de alrededor de 1 millón de unidades de AI300 ASIC de Qualcomm. También se espera que el EMIB-M de Intel gane tracción a través de los pedidos de Amazon Trainium 3 y Cobalt 400 de Microsoft.

Para el beneficio de aquellos que podrían no ser conscientes, el EMIB de Intel conecta múltiples chips de silicio (chiplets) dentro de un solo paquete de procesador utilizando pequeños "puentes" de silicio incrustados directamente dentro del sustrato orgánico, con microchocos de alta densidad colocados solo en los bordes donde los chiplets se encuentran con el puente.

El EMIB-T lleva este enfoque un paso más allá al lucir Vias de silicio a través (TSV) perforadas directamente a través de los puentes de silicio incrustados. Estos canales de enrutamiento verticales permiten que las señales de potencia y alta velocidad fluyan directamente desde la parte inferior del paquete de chips, a través del puente, y directamente a los procesadores o la memoria que se sienta en la parte superior, lo que permite el apilamiento 3D.

Como actualización, el sustrato utilizado dentro del EMIB-T de Intel consiste en:

1. El panel orgánico base que cuenta con cavidades perforadas con precisión donde se colocan los puentes de silicio y fabricados por Ibiden (ancla primaria), Shinko, Unimicron y AT&S.

2. Capa de acumulación dieléctrica, que son capas de aislamiento laminadas directamente sobre los puentes incrustados, y utilizan la película de acumulación de Ajinomoto (ABF) estándar de la industria.

3. Los propios puentes de silicio que contienen vías de silicio pasante (TSV) para enrutar la potencia verticalmente.

Sin embargo, los analistas de KeyBanc señalan que los rendimientos de los sustratos EMIB-T de Intel están promediando entre un 50 y un 60 por ciento en Ibiden y solo entre un 20 y un 30 por ciento en UMTC, lo que podría limitar la rampa de Humufish a solo alrededor de 5 millones y 6 millones de unidades.

Aun así, UBS cree que el EMIB-T de Intel puede soportar más de 2 millones de sustratos en 2028 para satisfacer las demandas de MediaTek. Tenga en cuenta que MediaTek es el principal socio de diseño y desarrollo estratégico de Google para la serie de chips de IA de próxima generación TPU v9 , incluido el "Humufish" de 2nm y su variante mejorada, "Triggerfish".

En otro lugar, informamos recientemente que NVIDIA podría adoptar la tecnología de empaquetado Foveros de Intel en 2028, que debería actuar como un viento de cola significativo para el fabricante de chips. Para el beneficio de aquellos que podrían no ser conscientes, Foveros trae el verdadero apilamiento de troquel activo 3D - apilamiento cara a cara o cara a espalda directamente sobre una matriz base / interposición - a la mesa proverbial, repleta de muy alta densidad de interconexión y latencia de señal extremadamente baja debido a las cortas trayectorias verticales ofrecidas por la unión híbrida de cobre a cobre.

Fuente: Wccftech