Las empresas de empaquetado y pruebas de memoria han subido los precios un 30 % y esto es solo el principio.

A medida que los aumentos de precios continúan agarrando el segmento de memoria, el mercado continúa siendo ajustado desde una perspectiva de oferta, y todos se enfrentan actualmente a la peor parte. Según el informe más reciente que sale de UDN, las compañías de empaques y pruebas de memoria como Powertech, Walton y ChipMOS están listas para aumentar aún más los precios hasta en un 30%.

Las tres compañías, Powertech, Walton y ChipMOS, son responsables del empaquetado y las pruebas de memoria. Si bien Samsung, Hynix y Micron son responsables de producir la DRAM utilizada en productos de memoria como DDR4, DDR5 y HBM, son los tres que mencionamos anteriormente los que suministran los respectivos módulos de memoria para pruebas y validación. Estos tres proveedores también empaquetan los módulos DRAM antes de enviarlos a los clientes.

Powertech es un socio clave de empaque y pruebas de Micron, mientras que Walton pertenece al Grupo Walsin Lihwa y principalmente maneja pedidos de Winbond, también dentro del mismo grupo. Con fuertes envíos de chips de memoria de Micron y Winbond, la demanda de embalajes y pruebas de back-end ha aumentado, lo que lleva a un auge para Powertech y Walton en el Año del Caballo. Además, Formosa Plastics, que maneja pedidos de Nanya Technology, también se beneficia. Tomando Powertech como ejemplo, en los últimos años, como Micron ha ajustado su configuración de producto y capacidad, se ha liberado parte de su capacidad de embalaje y prueba interna, incluidos productos de memoria de alta gama como Mobile Graphics y DDR5. Powertech ha asumido pedidos relacionados, aumentando la proporción de productos de alta gama y manteniendo una alta tasa de utilización de la capacidad. Vía UDN

Pero debido a una afluencia masiva de pedidos, principalmente provenientes de clientes de inteligencia artificial, estas compañías de empaque y pruebas ahora han aumentado sus costos en un 30%, y ya hay una segunda ola de aumentos de precios que se planifican, lo que significa que los precios de la memoria apuntan a los cielos altos a lo largo de 2026, y dada nuestra reciente entrevista con Micron, parece que las cosas no van a mejorar pronto.

Actualmente, las tres principales compañías de empaques y pruebas de memoria, Powertech, ChipMOS y Walton, tienen su sede en Taiwán, y sus clientes son principalmente los principales fabricantes internacionales de memoria. No son solo estos tres, con sede en China Oriental, con sede en China, que es responsable de empaquetar y probar la memoria de nicho, también han visto una demanda "por encima de lo normal", y su tasa de utilización ha aumentado significativamente.

Según cada proveedor de memoria en este momento, la industria está pasando por un súper ciclo, que se debe principalmente a la demanda sin precedentes del segmento de IA. Se espera que este ciclo dure varios años (hasta 2028). Por ahora, solo podemos esperar que los precios de la memoria continúen aumentando, no solo para los centros de datos, sino también para los consumidores regulares. La crisis de la memoria ya ha interrumpido el segmento de PC, con los precios de los componentes viendo aumentos importantes en todos los ámbitos, incluso elementos que no están asociados con la memoria, sino que utilizan componentes clave, y materiales que pueden ser utilizados por el segmento del centro de datos, como aluminio, cobre, etc.

Fuente: Wccftech