Las GPU «Blackwell» de NVIDIA fabricadas en Arizona deben volver a Taiwán para su embalaje.

Hace apenas tres días, NVIDIA y TSMC Celebró la producción De la primera GPU "Blackwell" en el complejo Fab 21 de TSMC en Phoenix, Arizona. Esto marcó un hito significativo para ambas compañías, ya que significa la creación del silicio más poderoso del mundo en suelo estadounidense. Sin embargo, la fase de producción es solo una parte de la historia, ya que el chip se beneficia no solo de un nodo avanzado, sino también de los sistemas de embalaje avanzados de TSMC. Específicamente, la familia de GPUs Blackwell utiliza el sistema de empaque de Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) de TSMC.

Para el acceso a CoWoS, TSMC debe enviar estos chips de vuelta a las instalaciones taiwanesas en el extranjero y alojar el dado crudo en una configuración CoWoS-S con interposor de silicio. Esto establece una dependencia de la cadena de suministro de las instalaciones taiwanesas, que siguen siendo esenciales para completar la producción de silicio avanzado. Como resultado, el chip no está completamente fabricado en suelo estadounidense, lo que indica que algunos problemas aún deben resolverse. TSMC produce los chips Blackwell de NVIDIA utilizando un nodo de clase personalizado de 4N 4 nm diseñado específicamente para NVIDIA. Este dado se combina con ocho pilas de HBM3E, todas alojadas dentro de un paquete CoWoS-S.

TSMC planea abordar estos problemas en los próximos años con la ayuda de Amkor Technology, Inc. Amkor ha comenzado a construir una instalación de $ 7 mil millones en Arizona, especializándose en empaques y pruebas de semiconductores subcontratados avanzados. TSMC colaborará con Amkor para subcontratar su embalaje en Arizona, permitiendo que los chips fabricados en el cercano TSMC Fab 21 se empaqueten en las instalaciones de Amkor. Amkor tiene como objetivo completar el nuevo sitio a mediados de 2027, con una producción a partir de principios de 2028.