Longsys anuncia la primera mSSD con embalaje integrado del sector

Longsys ha anunciado el primer micro SSD de empaque integrado (mSSD) de la industria, con un diseño a nivel de chip que elimina el proceso de ensamblaje de PCB tradicional. El nuevo mSSD utiliza la tecnología de sistema en paquete (SiP) de nivel de oblea para integrar el controlador, NAND, el circuito integrado de gestión de energía (PMIC) y los componentes pasivos en un solo paquete que elimina casi 1,000 juntas de soldadura que se encuentran en los SSD estándar basados en PCB. Según Longsys, este enfoque aumenta la confiabilidad, reduciendo las tasas de defectos de ≤ 1000 DPPM a ≤ 100 DPPM y mejora la eficiencia de la producción mediante la eliminación de múltiples etapas de montaje en superficie (SMT) y reflujo. Además, esto ayuda a agilizar la fabricación y reduce los costos adicionales en más del 10%, al tiempo que reduce el uso de energía y las emisiones de carbono.

A pesar de su tamaño compacto de 20 × 30 × 2,0 mm y 2,2 g de peso, el mSSD ofrece un rendimiento completo de PCIe Gen 4 × 4 con velocidades de lectura secuenciales de hasta 7400 MB/s, escribe hasta 6500 MB/s y hasta 1000K / 820K IOPS en cargas de trabajo aleatorias de 4K. El dispositivo está equipado con un marco de aluminio, almohadilla térmica de grafeno y silicona térmica para la disipación de calor. El mSSD admite configuraciones de TLC y QLC NAND con capacidades de 512 GB hasta 4 TB, e incluye un disipador de calor de clip modular que permite la conversión entre los factores de forma M.2 2230, 2242 y 2280. Longsys dice que el producto ahora está aumentando en la producción en masa y ha solicitado patentes internacionales relacionadas.

     

Fuentes: Longsys, vía ITHome