MediaTek desvía recursos de los chips móviles hacia los ASIC de IA: ¿se deja de dar prioridad a los chips Dimensity?

Después de causar una verdadera vorágine en la esfera de la memoria al acaparar la capacidad global de DRAM para la memoria de alto ancho de banda (HBM) centrada en la IA, en detrimento de todos los demás usos de la DRAM, la manía de la IA en curso ahora está en la cúspide de crear dinámicas similares en la esfera de los chips móviles, a juzgar por la decisión de MediaTek de despriorizar su división de SoC móvil desviando recursos hacia los ASIC de AI.

MediaTek ha redirigido los recursos internos lejos de su división de chips móviles y hacia los mercados del océano azul, como los ASIC de IA y el silicio automotriz

Según CTEE de Taiwán, MediaTek ha trasladado algunos de sus recursos, incluido el personal, de su división de chips móviles a productos del océano azul como los ASIC de AI y el silicio automotriz. Para el beneficio de aquellos que podrían no ser conscientes, un mercado oceánico azul es aquel en el que abundan las oportunidades y la competencia es limitada o inexistente.

Recientemente observamos que MediaTek había desempeñado un papel importante en el desarrollo del ASIC de TPU v7 Ironwood de Google mediante el diseño de sus módulos de entrada / salida (E/S) que facilitan la comunicación entre el procesador y los periféricos. Esto constituyó una desviación de la estrategia típica de Google en los últimos años, donde diseñó la totalidad de la próxima generación de TPU en una estrecha colaboración con Broadcom.

MediaTek tiene la intención de profundizar su colaboración de ASIC con Google, ya que la próxima generación de TPU está lista para entrar en la etapa de producción de volumen en el tercer trimestre de 2026, con Google con la intención de fabricar 5 millones de unidades de su ASIC a medida en 2027 y 7 millones de unidades en 2028.

Para prepararse para este ataque de volumen, tanto Broadcom como MediaTek han aumentado sus inicios de oblea. Por supuesto, la complejidad general de la TPU de Google también ha aumentado ahora que aprovecha el proceso de 3nm de TSMC. Como tal, MediaTek se sintió obligado a desviar los recursos de su división de chips móviles para crear un equipo dedicado para sus ambiciones relacionadas con ASIC.

MediaTek confía en su tecnología patentada SerDes (serializer/deserializer), una que convierte los datos paralelos en un flujo en serie de alta velocidad para una transmisión eficiente solo para convertirla de nuevo en paralelo en el receptor, para obtener un borde en la esfera ASIC. Esta tecnología permite una comunicación rápida y eficiente entre el procesador y la memoria, lo que mejora significativamente la potencia de un ASIC de IA determinado.

El DSP de 112Gb/s de generación actual de MediaTek utiliza una arquitectura de receptor PAM-4 y logra lograr más de 52dB de capacidad de compensación de pérdidas en un proceso de 4 nm mientras se mantiene una baja atenuación de la señal y altas características antiinterferencia, que son incentivos críticos para centros de datos y arquitecturas de empaquetado avanzadas. El diseñador de chips también está trabajando en su próximo DSP de 224Gb/s SerDes de generación.

MediaTek espera ganar $ 1 mil millones de los ASIC de AI en 2026, escalando a "varios mil millones de dólares" en 2027. Además del TPU de Google, el diseñador de chips también está tratando de conectar a Meta para una colaboración expansiva en su ASIC a medida. Según expertos de la industria, MediaTek ahora ve la IA como una transformación estructural de su motor de crecimiento, que implica una aparente despriorización de su división de chips móviles.

Por supuesto, los chips de Dimensity de MediaTek siguen siendo eminentemente competitivos por ahora. Como señalamos recientemente, tanto Qualcomm como MediaTek han cambiado al proceso N2P de TSMC para sus próximos chips insignia, permitiendo velocidades de reloj más altas con menos resistencia relacionada con la eficiencia. Sin embargo, ahora que MediaTek está despriorizando activamente su división de chips móviles, no estamos seguros de cuánto tiempo los chips Dimensity seguirán siendo competitivos, especialmente porque estos chips nunca fueron el depredador superior en la arena del SoC móvil, donde los chips de la serie A de Apple y los Snapdragon de Qualcomm han reinado por mucho tiempo.

Fuente: Wccftech