Micron pone la primera piedra de la nueva planta de embalaje avanzado de HBM en Singapur

Micron Technology, Inc. (Nasdaq: MU) abrió camino hoy en una nueva planta de empaquetado avanzado de High-Bandwidth Memory (HBM) adyacente a las instalaciones actuales de la compañía en Singapur. Micron marcó la ocasión con una ceremonia a la que asistieron Gan Kim Yong, viceprimer ministro y ministro de Comercio e Industria de Singapur, Png Cheong Boon, presidente de la Junta de Desarrollo Económico de Singapur, Pee Beng Kong, Vicepresidente Ejecutivo de la Junta de Desarrollo Económico de Singapur, y Tan Boon Khai, CEO de JTC Corporation.

La nueva instalación de embalaje avanzado HBM será la primera instalación de su tipo en Singapur. Las operaciones para la nueva instalación están programadas para comenzar en 2026, con una expansión significativa de la capacidad de empaquetado avanzado total de Micron a partir del calendario 2027 para satisfacer las demandas de crecimiento de IA. La puesta en marcha de esta instalación fortalecerá aún más el ecosistema local de semiconductores y la innovación de Singapur.

 

"A medida que la adopción de IA prolifere en todas las industrias, la demanda de soluciones avanzadas de memoria y almacenamiento continuará aumentando con fuerza", dijo Sanjay Mehrotra, presidente y CEO de Micron. "Con el apoyo continuo del gobierno de Singapur, nuestra inversión en esta instalación de embalaje avanzado de HBM fortalece nuestra posición para abordar las oportunidades de IA en expansión".

La inversión avanzada de paquetes HBM de Micron de aproximadamente US$7.000 millones (US$9 mil 500 millones) hasta el final de la década y más allá creará inicialmente alrededor de 1.400 empleos, con planes de expansión de sitios para alcanzar unos 3.000 empleos en el futuro. Estas nuevas funciones incluirán funciones como el desarrollo de envases, montaje y operaciones de prueba.

Png Cheong Boon, presidente de la Junta de Desarrollo Económico de Singapur, dijo: "Cadecimos esta significativa inversión de Micron, que refleja su confianza en la competitividad de Singapur como un nodo crítico en la cadena de suministro global de semiconductores. Esta es la primera instalación de empaquetado avanzado de memoria de alto ancho de banda de Singapur, lo que nos permite contribuir al crecimiento global de IA. Amanuda la asociación de Singapur con Micron y fortalece aún más el ecosistema de semiconductores en Singapur".

Los futuros planes de expansión de Micron en Singapur también apoyarán los requisitos de fabricación a largo plazo para NAND.

Micron mantendrá la flexibilidad en la gestión del ritmo de las rampas de capacidad tanto en las instalaciones de HBM como en las de NAND para alinearse con la demanda del mercado.

La instalación actual de Micron en Singapur es la primera fab semiconductor de front-end en el mundo en ser reconocida como el Faro Avanzado de la Cuarta Revolución Industrial y el Faro de Sostenibilidad por el Foro Económico Mundial. La nueva instalación de embalaje avanzado HBM se incorporará en alineación con los compromisos de sostenibilidad de Micron. Contará con tecnologías como una reducción de gases de efecto invernadero, reciclaje de agua y circularidad de residuos (reducir, reutilizar, reciclar, recuperar). El nuevo edificio estará altamente automatizado a través de soluciones inteligentes basadas en IA y diseñadas para cumplir con los requisitos de certificación de Liderazgo en Energía y Diseño Ambiental (LEED).

Fuente: Micron